- 制造厂商:TI
- 产品类别:逻辑和电压转换
- 技术类目:缓冲器、驱动器和收发器 - 反向缓冲器和驱动器
- 功能描述:具有 TTL 兼容型 CMOS 输入的 6 通道、4.5V 至 5.5V 反相器
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- Technology Family
- HCT
- Supply voltage (Min) (V)
- 4.5
- Supply voltage (Max) (V)
- 5.5
- Number of channels (#)
- 6
- IOL (Max) (mA)
- 4
- IOH (Max) (mA)
- -4
- ICC (Max) (uA)
- 20
- Input type
- TTL-Compatible CMOS
- Output type
- Push-Pull
- Features
- Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Input clamp diode
- Rating
- Catalog
SN74HCT04的完整型号有:SN74HCT04D、SN74HCT04DR、SN74HCT04DRG4、SN74HCT04DT、SN74HCT04N、SN74HCT04NSR、SN74HCT04PW、SN74HCT04PWR、SN74HCT04PWT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
SN74HCT04D,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCT04D的批量USD价格:.331(1000+)
SN74HCT04DR,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCT04DR的批量USD价格:.073(1000+)
SN74HCT04DRG4,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCT04DRG4的批量USD价格:.151(1000+)
SN74HCT04DT,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCT04DT的批量USD价格:.331(1000+)
SN74HCT04N,工作温度:-40 to 85,封装:PDIP (N)-14,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCT04N的批量USD价格:.17(1000+)
SN74HCT04NSR,工作温度:-40 to 85,封装:SO (NS)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCT04NSR的批量USD价格:.177(1000+)
SN74HCT04PW,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCT04PW的批量USD价格:.331(1000+)
SN74HCT04PWR,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCT04PWR的批量USD价格:.073(1000+)
SN74HCT04PWT,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCT04PWT的批量USD价格:.331(1000+)
14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。