- 制造厂商：TI
- 产品类别：逻辑和电压转换
- 技术类目：逻辑门 - 与门
- 功能描述：具有 TTL 兼容型 CMOS 输入的 4 通道、2 输入、4.5V 至 5.5V 与门
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- Technology Family
- HCT
- Supply voltage (Min) (V)
- 4.5
- Supply voltage (Max) (V)
- 5.5
- Number of channels (#)
- 4
- Inputs per channel
- 2
- IOL (Max) (mA)
- 4
- IOH (Max) (mA)
- -4
- Input type
- TTL-Compatible CMOS
- Output type
- Push-Pull
- Features
- High speed (tpd 10- 50ns)
- Data rate (Max) (Mbps)
- 25
- Rating
- Catalog
- Operating temperature range (C)
- -40 to 85
SN74HCT08的完整型号有：SN74HCT08D、SN74HCT08DBR、SN74HCT08DR、SN74HCT08N、SN74HCT08NSR、SN74HCT08PW、SN74HCT08PWR、SN74HCT08PWT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
SN74HCT08D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT08D的批量USD价格：.331（1000+）
SN74HCT08DBR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DB)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT08DBR的批量USD价格：.085（1000+）
SN74HCT08DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74HCT08DR的批量USD价格：.086（1000+）
SN74HCT08N，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (N)-14，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT08N的批量USD价格：.164（1000+）
SN74HCT08NSR，工作温度：-40 to 85，封装：SO (NS)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT08NSR的批量USD价格：.177（1000+）
SN74HCT08PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT08PW的批量USD价格：.331（1000+）
SN74HCT08PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT08PWR的批量USD价格：.086（1000+）
SN74HCT08PWT，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT08PWT的批量USD价格：.331（1000+）
14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
