- 制造厂商：TI
- 产品类别：逻辑和电压转换
- 技术类目：缓冲器、驱动器和收发器 - 通用收发器
- 功能描述：具有三态输出的八路总线收发器
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SNx4HCT245 八路总线收发器专为数据总线之间的异步双向通信而设计。控制功能实现可更大限度地减少外部时序要求。
根据方向控制 (DIR) 输入上的逻辑电平，SNx4HCT245 器件将数据从 A 总线发送至 B 总线，或者将数据从 B 总线发送至 A 总线。输出使能 (OE) 输入可用于禁用器件，这样可有效隔离总线。
- 4.5V 至 5.5V 的工作电压范围
- 高电流三态输出直接驱动总线或多达 15 个 LSTTL 负载
- 低功耗，ICC 最大值为 80μA
- tpd典型值 = 14 ns
- 电压为 5V 时，输出驱动为 ±6mA
- 低输入电流，最大值 1μA
- 输入兼容 TTL 电压
- IOL (Max) (mA)
- 6
- IOH (Max) (mA)
- -6
- Technology Family
- HCT
- Rating
- Catalog
- Operating temperature range (C)
- -40 to 85
SN74HCT245的完整型号有：SN74HCT245DBR、SN74HCT245DW、SN74HCT245DWR、SN74HCT245N、SN74HCT245NSR、SN74HCT245PW、SN74HCT245PWR、SN74HCT245PWRG4、SN74HCT245PWT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
SN74HCT245DBR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DB)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT245DBR的批量USD价格：.158（1000+）
SN74HCT245DW，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT245DW的批量USD价格：.381（1000+）
SN74HCT245DWR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT245DWR的批量USD价格：.238（1000+）
SN74HCT245N，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (N)-20，包装数量MPQ：20个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT245N的批量USD价格：.226（1000+）
SN74HCT245NSR，工作温度：-40 to 85，封装：SO (NS)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT245NSR的批量USD价格：.199（1000+）
SN74HCT245PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT245PW的批量USD价格：.381（1000+）
SN74HCT245PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74HCT245PWR的批量USD价格：.116（1000+）
SN74HCT245PWRG4，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT245PWRG4的批量USD价格：.208（1000+）
SN74HCT245PWT，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT245PWT的批量USD价格：.381（1000+）
14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
