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SN74HCT374的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:逻辑和电压转换
  • 技术类目:触发器、锁存器和寄存器 - D 型触发器
  • 功能描述:具有三态输出的八路边沿触发式 D 型触发器
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SN74HCT374的产品详情:
SN74HCT374 逻辑和电压转换 触发器、锁存器和寄存器 - D 型触发器 具有三态输出的八路边沿触发式 D 型触发器
SN74HCT374的优势和特性:
  • 4.5V 至 5.5V 的工作电压范围
  • 高电流三态真实输出最多可驱动 15 个 LSTTL 负载
  • 低功耗,ICC 最大值为 80μA
  • tpd典型值 = 22ns
  • 电压为 5V 时,输出驱动为 ±6mA
  • 低输出电流,最大值 1μA
  • 输入兼容 TTL 电压
  • 单个封装中包含八个 D 型触发器
  • 针对负载的完全并行访问
SN74HCT374的参数(英文):
  • Number of channels (#)
  • 8
  • Technology Family
  • HCT
  • Supply voltage (Min) (V)
  • 4.5
  • Supply voltage (Max) (V)
  • 5.5
  • Input type
  • TTL-Compatible CMOS
  • Output type
  • 3-State
  • Clock Frequency (Max) (MHz)
  • 28
  • IOL (Max) (mA)
  • 6
  • IOH (Max) (mA)
  • -6
  • ICC (Max) (uA)
  • 80
  • Features
  • Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode
SN74HCT374具体的完整产品型号参数及价格(美元):

SN74HCT374的完整型号有:SN74HCT374DBR、SN74HCT374DW、SN74HCT374DWR、SN74HCT374N、SN74HCT374NSR、SN74HCT374PW、SN74HCT374PWR、SN74HCT374PWT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

SN74HCT374DBR,工作温度:-40 to 85,封装:SSOP (DB)-20,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCT374DBR的批量USD价格:.127(1000+)

SN74HCT374DW,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (DW)-20,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCT374DW的批量USD价格:.381(1000+)

SN74HCT374DWR,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (DW)-20,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCT374DWR的批量USD价格:.127(1000+)

SN74HCT374N,工作温度:-40 to 85,封装:PDIP (N)-20,包装数量MPQ:20个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCT374N的批量USD价格:.244(1000+)

SN74HCT374NSR,工作温度:-40 to 85,封装:SO (NS)-20,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCT374NSR的批量USD价格:.199(1000+)

SN74HCT374PW,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-20,包装数量MPQ:70个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCT374PW的批量USD价格:.381(1000+)

SN74HCT374PWR,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-20,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCT374PWR的批量USD价格:.115(1000+)

SN74HCT374PWT,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-20,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCT374PWT的批量USD价格:.381(1000+)

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SN74HCT374的评估套件:

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

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