SN74HCU04_TI 6 通道、2V 至 6V 反相器

SN74HCU04的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：逻辑和电压转换
技术类目：缓冲器、驱动器和收发器 - 反向缓冲器和驱动器
功能描述：6 通道、2V 至 6V 反相器
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SN74HCU04的产品详情：

The ’HCU04 devices contain six independent inverters. They perform the Boolean function Y = A\ in positive logic.

SN74HCU04的优势和特性：

Wide Operating Voltage Range of 2 V to 6 V
Outputs Can Drive Up To 10 LSTTL Loads
Low Power Consumption, 20-μA Max ICC
Typical tpd = 7 ns
±4-mA Output Drive at 5 V
Low Input Current of 1 μA Max
Unbuffered Outputs

SN74HCU04的参数（英文）：

Technology Family
HC
Supply voltage (Min) (V)
2
Supply voltage (Max) (V)
6
Number of channels (#)
6
IOL (Max) (mA)
4
IOH (Max) (mA)
-4
ICC (Max) (uA)
20
Input type
Standard CMOS
Output type
Push-Pull
Features
Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Input clamp diode, Unbuffered
Rating
Catalog

SN74HCU04具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

SN74HCU04的完整型号有：SN74HCU04D、SN74HCU04DR、SN74HCU04DT、SN74HCU04N、SN74HCU04NSR、SN74HCU04PW、SN74HCU04PWR、SN74HCU04PWRG4、SN74HCU04PWT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74HCU04D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCU04D的批量USD价格：.331（1000+）

SN74HCU04DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCU04DR的批量USD价格：.086（1000+）

SN74HCU04DT，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCU04DT的批量USD价格：.331（1000+）

SN74HCU04N，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (N)-14，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCU04N的批量USD价格：.151（1000+）

SN74HCU04NSR，工作温度：-40 to 85，封装：SO (NS)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCU04NSR的批量USD价格：.144（1000+）

SN74HCU04PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCU04PW的批量USD价格：.331（1000+）

SN74HCU04PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCU04PWR的批量USD价格：.086（1000+）

SN74HCU04PWRG4，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCU04PWRG4的批量USD价格：.151（1000+）

SN74HCU04PWT，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCU04PWT的批量USD价格：.331（1000+）

SN74HCU04的评估套件：

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

SN74HCU04的电路图解：

SN74HCU04的评估套件：