The SNx4xx00 devices contain four independent,
2-input NAND gates. The devices perform the Boolean function Y = A .B or Y = A + B in positive logic.

• Package Options Include:
  • Plastic Small-Outline (D, NS, PS)
  • Shrink Small-Outline (DB)
  • Ceramic Flat (W)
  • Ceramic Chip Carriers (FK)
  • Standard Plastic (N)
  • Ceramic (J)
• Also Available as Dual 2-Input Positive-NAND Gate in Small-Outline (PS) Package
• Inputs Are TTL Compliant; VIH = 2 V and VIL = 0.8 V
• Inputs Can Accept 3.3-V or 2.5-V Logic Inputs
• SN5400, SN54LS00, and SN54S00 are Characterized For Operation Over the Full Military Temperature Range of –55oC to 125oC

• Technology Family
• LS
• Supply voltage (Min) (V)
• 4.75
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.25
• Number of channels (#)
• 4
• Inputs per channel
• 2
• IOL (Max) (mA)
• 8
• IOH (Max) (mA)
• -0.4
• Input type
• Bipolar
• Output type
• Push-Pull
• Features
• High speed (tpd 10- 50ns)
• Data rate (Max) (Mbps)
• 35
• Rating
• Catalog

SN74LS00的完整型号有：SN74LS00D、SN74LS00DBR、SN74LS00DR、SN74LS00N、SN74LS00NSR、SN74LS00PSR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LS00D，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LS00D的批量USD价格：.376（1000+）

SN74LS00DBR，工作温度：0 to 70，封装：SSOP (DB)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LS00DBR的批量USD价格：.246（1000+）

SN74LS00DR，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LS00DR的批量USD价格：.176（1000+）

SN74LS00N，工作温度：0 to 70，封装：PDIP (N)-14，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LS00N的批量USD价格：.202（1000+）

SN74LS00NSR，工作温度：0 to 70，封装：SO (NS)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LS00NSR的批量USD价格：.194（1000+）

SN74LS00PSR，工作温度：0 to 70，封装：SO (PS)-8，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LS00PSR的批量USD价格：.176（1000+）

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。