SN74LV165A 器件是 8 位并行负载移位寄存器，专为 2V 至 5.5V V_CC 操作而设计。

器件计时时，数据通过串行输出 Q_H 传输。当移位/负载 (SH/LD) 输入为低电平时，可支持八个单独的直接数据输入，从而实现在每个级的并行输入。LV165A 器件具有时钟抑制功能和补充串行输出 Q _H。

该器件专用于使用 I_off 的局部断电应用。I_off 电路会禁用输出，从而在器件断电时防止电流回流损坏器件。

• 2 V 至 5.5 V VCC 运行
• 5V 时 tpd 最大值为 10.5 ns
• 所有端口上均支持以混合模式 电压运行
• Ioff 支持局部关断模式运行
• 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范

• Configuration
• Parallel-in, Serial-out
• Bits (#)
• 8
• Technology Family
• LV-A
• Supply voltage (Min) (V)
• 2
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Clock Frequency (MHz)
• 85
• IOL (Max) (mA)
• 12
• IOH (Max) (mA)
• -12
• ICC (Max) (uA)
• 20
• Features
• Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff)

SN74LV165A的完整型号有：PSN74LV165ABQBR、SN74LV165AD、SN74LV165ADBR、SN74LV165ADGVR、SN74LV165ADR、SN74LV165ADRG3、SN74LV165ADRG4、SN74LV165ANSR、SN74LV165APW、SN74LV165APWR、SN74LV165APWRG3、SN74LV165APWRG4、SN74LV165APWT、SN74LV165ARGYR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

PSN74LV165ABQBR，工作温度：-40 to 125，封装：WQFN (BQB)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网PSN74LV165ABQBR的批量USD价格：.24（1000+）

SN74LV165AD，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV165AD的批量USD价格：.288（1000+）

SN74LV165ADBR，工作温度：-40 to 125，封装：SSOP (DB)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV165ADBR的批量USD价格：.264（1000+）

SN74LV165ADGVR，工作温度：-40 to 125，封装：TVSOP (DGV)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV165ADGVR的批量USD价格：.24（1000+）

SN74LV165ADR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LV165ADR的批量USD价格：.24（1000+）

SN74LV165ADRG3，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LV165ADRG3的批量USD价格：.276（1000+）

SN74LV165ADRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV165ADRG4的批量USD价格：.276（1000+）

SN74LV165ANSR，工作温度：-40 to 125，封装：SO (NS)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV165ANSR的批量USD价格：.264（1000+）

SN74LV165APW，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV165APW的批量USD价格：.288（1000+）

SN74LV165APWR，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV165APWR的批量USD价格：.119（1000+）

SN74LV165APWRG3，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LV165APWRG3的批量USD价格：.276（1000+）

SN74LV165APWRG4，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV165APWRG4的批量USD价格：.276（1000+）

SN74LV165APWT，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV165APWT的批量USD价格：.288（1000+）

SN74LV165ARGYR，工作温度：-40 to 125，封装：VQFN (RGY)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV165ARGYR的批量USD价格：.264（1000+）

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.

SN74LV165A IBIS Model (Rev. B)

此参考设计展示了一种使用 TI ISO121x 器件来实现 16 个隔离数字输入通道的紧凑型实现方式。该设计可分为两个组，每组八个通道。可通过对每个通道仅使用一个附加光学开关，或对每个组使用两个光学开关和一个附加电容器来执行断线检测。此功能无需次级侧电源，为使用 ISO121x 系列的数字输入模块带来了独特优势。

TIDA-01508 — 低于 1W 的 16 通道隔离式数字输入模块参考设计

此参考设计展示了一种使用 TI ISO121x 器件对 16 个隔离数字输入通道的紧凑型实现方式。本设计不使用隔离电源，并且每个通道可支持最高 100kHz 输入信号 (200 kbit)。16 个通道总共使用的输入功率不到 1W，因此可实现紧凑的布局和极低的热耗散。