SN74LV373A_TI 具有三态输出的八路透明 D 型锁存器

SN74LV373A的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：逻辑和电压转换
技术类目：触发器、锁存器和寄存器 - D 型锁存器
功能描述：具有三态输出的八路透明 D 型锁存器
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SN74LV373A的产品详情：

The SN74LV373A device is an octal transparent D-type latch designed for 2-V to 5.5-V V_CC operation.

SN74LV373A的优势和特性：

2-V to 5.5-V VCC Operation
Maximum tpd of 8.5 ns at 5 V
Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2.3 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
Support Mixed-Mode Voltage Operation on All Ports
Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
ESD Protection Exceeds JESD 22
- 3000-V Human-Body Model
- 200-V Machine Model
- 2000-V Charged-Device Model

SN74LV373A的参数（英文）：

Number of channels (#)
8
Technology Family
LV-A
Supply voltage (Min) (V)
2
Supply voltage (Max) (V)
5.5
Input type
Standard CMOS
Output type
3-State
Clock Frequency (Max) (MHz)
70
IOL (Max) (mA)
16
IOH (Max) (mA)
-16
ICC (Max) (uA)
20
Features
Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff)

SN74LV373A具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

SN74LV373A的完整型号有：SN74LV373ADBR、SN74LV373ADGVR、SN74LV373ADW、SN74LV373ADWR、SN74LV373ANSR、SN74LV373APW、SN74LV373APWR、SN74LV373APWRG4、SN74LV373APWT、SN74LV373ARGYR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LV373ADBR，工作温度：-40 to 125，封装：SSOP (DB)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV373ADBR的批量USD价格：.324（1000+）

SN74LV373ADGVR，工作温度：-40 to 125，封装：TVSOP (DGV)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV373ADGVR的批量USD价格：.295（1000+）

SN74LV373ADW，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV373ADW的批量USD价格：.354（1000+）

SN74LV373ADWR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV373ADWR的批量USD价格：.295（1000+）

SN74LV373ANSR，工作温度：-40 to 125，封装：SO (NS)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV373ANSR的批量USD价格：.324（1000+）

SN74LV373APW，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV373APW的批量USD价格：.354（1000+）

SN74LV373APWR，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LV373APWR的批量USD价格：.268（1000+）

SN74LV373APWRG4，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV373APWRG4的批量USD价格：.339（1000+）

SN74LV373APWT，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV373APWT的批量USD价格：.354（1000+）

SN74LV373ARGYR，工作温度：-40 to 125，封装：VQFN (RGY)-20，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV373ARGYR的批量USD价格：.31（1000+）

SN74LV373A的评估套件：

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.

SN74LV373A IBIS Model (Rev. A)

此参考设计展示了如何实现异步并列式闪存和 SRAM 存储器并将其连接到性能微控制器 TM4C129。通过在主机总线 16 模式下使用 EPI 接口并提供用于连接 1Gbit-8Mbit 范围的 16 位并列式闪存和 16Mbit 16 位并行式 SRAM 的多种芯片选择来构建此实施，开发人员便可将代码和数据空间扩展到 TM4C1294 微控制器最大内部存储器的范围之外。

SN74LV373A的电路图解：

SN74LV373A的评估套件：