These dual 4-channel CMOS analog multiplexers and demultiplexers are designed for 2-V to 5.5-V V_CC operation.

The SN7LV4052A-Q1 devices handle both analog and digital signals. Each channel permits signals with amplitudes up to 5.5 V (peak).

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

• Qualified for Automotive Applications
• AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
  • Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C Ambient Operating Temperature Range
  • Device HBM ESD Classification Level 2
  • Device CDM ESD Classification Level C4B
• Supports Mixed-Mode Voltage Operation on All Ports
• Fast Switching
• High On-Off Output-Voltage Ratio
• Low Crosstalk Between Switches
• Extremely Low Input Current

• Configuration
• 4:1
• Number of channels (#)
• 2
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 100
• CON (Typ) (pF)
• 5.6
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 2
• Bandwidth (MHz)
• 50
• Operating temperature range (C)
• -40 to 105, -40 to 125
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 25
• Rating
• Automotive

SN74LV4052A-Q1的完整型号有：CLV4052ATPWRG4Q1、SN74LV4052AQPWRQ1、SN74LV4052ATDRQ1、SN74LV4052ATPWRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CLV4052ATPWRG4Q1，工作温度：-40 to 105，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CLV4052ATPWRG4Q1的批量USD价格：.212（1000+）

SN74LV4052AQPWRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV4052AQPWRQ1的批量USD价格：.188（1000+）

SN74LV4052ATDRQ1，工作温度：-40 to 105，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV4052ATDRQ1的批量USD价格：.184（1000+）

SN74LV4052ATPWRQ1，工作温度：-40 to 105，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV4052ATPWRQ1的批量USD价格：.188（1000+）

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

TIDEP-01017 — TIDEP-01017

此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料，供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间，并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。

级联开发套件具有两个主要用例：

要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡，并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能，请查看 TIDEP-01012 设计指南。

要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW (...)