The SN74LV4052A device is a dual, 4-channel CMOS analog multiplexer and demultiplexer that is designed for 2-V to 5.5-V V_CC operation.

The SN74LV4052A device handles both analog and digital signals. Each channel permits signals with amplitudes up to 5.5 V (peak) to be transmitted in either direction.

• 2-V to 5.5-V VCC Operation
• Fast Switching
• High On-Off Output-Voltage Ratio
• Low Crosstalk Between Switches
• Extremely Low Input Current
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Protection Exceeds JESD 22:
  • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
  • 1000-V Charged-Device Model (C101)

• Configuration
• 4:1
• Number of channels (#)
• 2
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 25
• CON (Typ) (pF)
• 5.6
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 1
• Bandwidth (MHz)
• 50
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 25
• Rating
• Catalog

SN74LV4052A的完整型号有：SN74LV4052AD、SN74LV4052ADBR、SN74LV4052ADGVR、SN74LV4052ADR、SN74LV4052AN、SN74LV4052ANSR、SN74LV4052APW、SN74LV4052APWR、SN74LV4052APWRG4、SN74LV4052APWT、SN74LV4052ARGYR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LV4052AD，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV4052AD的批量USD价格：.364（1000+）

SN74LV4052ADBR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DB)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV4052ADBR的批量USD价格：.18（1000+）

SN74LV4052ADGVR，工作温度：-40 to 85，封装：TVSOP (DGV)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV4052ADGVR的批量USD价格：.164（1000+）

SN74LV4052ADR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LV4052ADR的批量USD价格：.103（1000+）

SN74LV4052AN，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV4052AN的批量USD价格：.221（1000+）

SN74LV4052ANSR，工作温度：-40 to 85，封装：SO (NS)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV4052ANSR的批量USD价格：.18（1000+）

SN74LV4052APW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV4052APW的批量USD价格：.368（1000+）

SN74LV4052APWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LV4052APWR的批量USD价格：.108（1000+）

SN74LV4052APWRG4，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV4052APWRG4的批量USD价格：.193（1000+）

SN74LV4052APWT，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV4052APWT的批量USD价格：.368（1000+）

SN74LV4052ARGYR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGY)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV4052ARGYR的批量USD价格：.18（1000+）

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

TIDA-010048 — 通道至通道隔离式模拟输入模块参考设计

此参考设计是一款四路通道至通道、隔离式 4–20mA、电流环路模拟输入模块。该设计包括用于状态监控传感器和模块应用的短路、过流和过压限制功能。模拟输入模块的主要功能包括通道隔离、多通道模拟输入模块（由使用 LM5180 器件的单反激转换器供电）、电源（为 2 线制发送器和短路保护电路供电）。此设计还可支持四通道模拟输入模块。