SN74LV595A 器件包含一个对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。移位寄存器时钟 (SRCLK) 和存储寄存器时钟 (RCLK) 均为正边沿触发。

• 2V 至 5.5V VCC 运行
• 电压为 5V 时，tpd 最大值为 7.1ns
• VCC = 3.3V、TA = 25°C 时， VOLP（输出接地反弹）典型值小于 0.8V
• VCC = 3.3V、TA = 25°C 时， VOHV（输出 VOH 下冲）典型值大于 2.3V
• 所有端口上均支持以混合模式电压运行
• 8 位串行输入、并行输出移位寄存器
• Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
• 移位寄存器具有直接清零功能
• 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范的要求

• Configuration
• Serial-in, Parallel-out
• Bits (#)
• 8
• Technology Family
• LV-A
• Supply voltage (Min) (V)
• 2
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• 3-State
• Clock Frequency (MHz)
• 95
• IOL (Max) (mA)
• 16
• IOH (Max) (mA)
• -16
• ICC (Max) (uA)
• 20
• Features
• Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Output register

SN74LV595A的完整型号有：PSN74LV595ABQBR、SN74LV595AD、SN74LV595ADR、SN74LV595ADRG3、SN74LV595ADRG4、SN74LV595ANSR、SN74LV595APWR、SN74LV595APWRG3、SN74LV595APWRG4、SN74LV595APWT、SN74LV595ARGYR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

PSN74LV595ABQBR，工作温度：-40 to 125，封装：WQFN (BQB)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网PSN74LV595ABQBR的批量USD价格：0.31（1000+）

SN74LV595AD，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV595AD的批量USD价格：0.372（1000+）

SN74LV595ADR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LV595ADR的批量USD价格：0.31（1000+）

SN74LV595ADRG3，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LV595ADRG3的批量USD价格：0.357（1000+）

SN74LV595ADRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV595ADRG4的批量USD价格：0.357（1000+）

SN74LV595ANSR，工作温度：-40 to 125，封装：SO (NS)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV595ANSR的批量USD价格：0.341（1000+）

SN74LV595APWR，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV595APWR的批量USD价格：0.314（1000+）

SN74LV595APWRG3，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LV595APWRG3的批量USD价格：0.357（1000+）

SN74LV595APWRG4，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV595APWRG4的批量USD价格：0.357（1000+）

SN74LV595APWT，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV595APWT的批量USD价格：0.372（1000+）

SN74LV595ARGYR，工作温度：-40 to 125，封装：VQFN (RGY)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LV595ARGYR的批量USD价格：0.341（1000+）

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.