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SN74LVC07A的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:逻辑和电压转换
  • 技术类目:缓冲器、驱动器和收发器 - 同相缓冲器和驱动器
  • 功能描述:具有漏极开路输出的 6 通道、1.65V 至 5.5V 缓冲器
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SN74LVC07A的产品详情:

The SN74LVC07A device is a hex buffer and driver that is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

SN74LVC07A的优势和特性:
  • Operates From 1.65 V to 5 V
  • Inputs and Open-Drain Outputs Accept Voltages Up to 5.5 V
  • Max tpd of 2.6 ns at 5 V
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
SN74LVC07A的参数(英文):
  • Technology Family
  • LVC
  • Supply voltage (Min) (V)
  • 1.65
  • Supply voltage (Max) (V)
  • 5.5
  • Number of channels (#)
  • 6
  • IOL (Max) (mA)
  • 24
  • ICC (Max) (uA)
  • 40
  • IOH (Max) (mA)
  • 0
  • Input type
  • Standard CMOS
  • Output type
  • Open-Drain
  • Features
  • Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
  • Rating
  • Catalog
SN74LVC07A具体的完整产品型号参数及价格(美元):

SN74LVC07A的完整型号有:SN74LVC07AD、SN74LVC07ADBR、SN74LVC07ADGVR、SN74LVC07ADR、SN74LVC07ADRG3、SN74LVC07ADRG4、SN74LVC07ADT、SN74LVC07ANSR、SN74LVC07APW、SN74LVC07APWR、SN74LVC07APWRG3、SN74LVC07APWRG4、SN74LVC07APWT、SN74LVC07ARGYR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

SN74LVC07AD,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74LVC07AD的批量USD价格:0.3(1000+)

SN74LVC07ADBR,工作温度:-40 to 125,封装:SSOP (DB)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74LVC07ADBR的批量USD价格:0.11(1000+)

SN74LVC07ADGVR,工作温度:-40 to 125,封装:TVSOP (DGV)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74LVC07ADGVR的批量USD价格:0.1(1000+)

SN74LVC07ADR,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网SN74LVC07ADR的批量USD价格:0.063(1000+)

SN74LVC07ADRG3,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网SN74LVC07ADRG3的批量USD价格:0.115(1000+)

SN74LVC07ADRG4,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74LVC07ADRG4的批量USD价格:0.115(1000+)

SN74LVC07ADT,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74LVC07ADT的批量USD价格:0.3(1000+)

SN74LVC07ANSR,工作温度:-40 to 125,封装:SO (NS)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74LVC07ANSR的批量USD价格:0.175(1000+)

SN74LVC07APW,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74LVC07APW的批量USD价格:0.3(1000+)

SN74LVC07APWR,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网SN74LVC07APWR的批量USD价格:0.062(1000+)

SN74LVC07APWRG3,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网SN74LVC07APWRG3的批量USD价格:0.115(1000+)

SN74LVC07APWRG4,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74LVC07APWRG4的批量USD价格:0.115(1000+)

SN74LVC07APWT,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74LVC07APWT的批量USD价格:0.3(1000+)

SN74LVC07ARGYR,工作温度:-40 to 125,封装:VQFN (RGY)-14,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74LVC07ARGYR的批量USD价格:0.101(1000+)

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SN74LVC07A的评估套件:

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.
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