SN74LVC07A_TI 具有漏极开路输出的 6 通道、1.65V 至 5.5V 缓冲器

SN74LVC07A的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：逻辑和电压转换
技术类目：缓冲器、驱动器和收发器 - 同相缓冲器和驱动器
功能描述：具有漏极开路输出的 6 通道、1.65V 至 5.5V 缓冲器
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SN74LVC07A的产品详情：

The SN74LVC07A device is a hex buffer and driver that is designed for 1.65-V to 5.5-V V_CC operation.

SN74LVC07A的优势和特性：

Operates From 1.65 V to 5 V
Inputs and Open-Drain Outputs Accept Voltages Up to 5.5 V
Max tpd of 2.6 ns at 5 V
Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection

SN74LVC07A的参数（英文）：

Technology Family
LVC
Supply voltage (Min) (V)
1.65
Supply voltage (Max) (V)
5.5
Number of channels (#)
6
IOL (Max) (mA)
24
ICC (Max) (uA)
40
IOH (Max) (mA)
0
Input type
Standard CMOS
Output type
Open-Drain
Features
Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
Rating
Catalog

SN74LVC07A具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

SN74LVC07A的完整型号有：SN74LVC07AD、SN74LVC07ADBR、SN74LVC07ADGVR、SN74LVC07ADR、SN74LVC07ADRG3、SN74LVC07ADRG4、SN74LVC07ADT、SN74LVC07ANSR、SN74LVC07APW、SN74LVC07APWR、SN74LVC07APWRG3、SN74LVC07APWRG4、SN74LVC07APWT、SN74LVC07ARGYR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC07AD，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC07AD的批量USD价格：0.3（1000+）

SN74LVC07ADBR，工作温度：-40 to 125，封装：SSOP (DB)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC07ADBR的批量USD价格：0.11（1000+）

SN74LVC07ADGVR，工作温度：-40 to 125，封装：TVSOP (DGV)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC07ADGVR的批量USD价格：0.1（1000+）

SN74LVC07ADR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC07ADR的批量USD价格：0.063（1000+）

SN74LVC07ADRG3，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC07ADRG3的批量USD价格：0.115（1000+）

SN74LVC07ADRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC07ADRG4的批量USD价格：0.115（1000+）

SN74LVC07ADT，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC07ADT的批量USD价格：0.3（1000+）

SN74LVC07ANSR，工作温度：-40 to 125，封装：SO (NS)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC07ANSR的批量USD价格：0.175（1000+）

SN74LVC07APW，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC07APW的批量USD价格：0.3（1000+）

SN74LVC07APWR，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC07APWR的批量USD价格：0.062（1000+）

SN74LVC07APWRG3，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC07APWRG3的批量USD价格：0.115（1000+）

SN74LVC07APWRG4，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC07APWRG4的批量USD价格：0.115（1000+）

SN74LVC07APWT，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC07APWT的批量USD价格：0.3（1000+）

SN74LVC07ARGYR，工作温度：-40 to 125，封装：VQFN (RGY)-14，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC07ARGYR的批量USD价格：0.101（1000+）

SN74LVC07A的评估套件：

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.

SN74LVC07A的电路图解：

SN74LVC07A的评估套件：