This single 2-input positive-NAND gate is designed for 1.65-V to 5.5-V V_CC operation.

The SN74LVC1G00 performs the Boolean function
Y = A × B or Y = A + B in positive logic.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad V_CC operating range.

The SN74LVC1G00 is available in a variety of packages, including the ultra-small DPW package with a body size of 0.8 mm × 0.8 mm.

• Available in the Ultra Small 0.64-mm2 Package (DPW) With 0.5-mm Pitch
• Supports 5-V VCC Operation
• Inputs Accept Voltages to 5.5 V
• Provides Down Translation to VCC
• Max tpd of 3.8 ns at 3.3 V
• Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
• ±24-mA Output Drive at 3.3 V
• Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back Drive Protection
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
  • 1000-V Charged-Device Model (C101)

• Technology Family
• LVC
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.65
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Number of channels (#)
• 1
• Inputs per channel
• 1
• IOL (Max) (mA)
• 32
• IOH (Max) (mA)
• -32
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Features
• Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Ultra high speed (tpd <5ns)
• Data rate (Max) (Mbps)
• 100
• Rating
• Catalog

SN74LVC1G00的完整型号有：SN74LVC1G00DBVR、SN74LVC1G00DBVRG4、SN74LVC1G00DBVT、SN74LVC1G00DBVTG4、SN74LVC1G00DCKR、SN74LVC1G00DCKRG4、SN74LVC1G00DCKT、SN74LVC1G00DCKTG4、SN74LVC1G00DPWR、SN74LVC1G00DRLR、SN74LVC1G00DRY2、SN74LVC1G00DRYR、SN74LVC1G00DSF2、SN74LVC1G00DSFR、SN74LVC1G00YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC1G00DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G00DBVR的批量USD价格：.032（1000+）

SN74LVC1G00DBVRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G00DBVRG4的批量USD价格：.081（1000+）

SN74LVC1G00DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G00DBVT的批量USD价格：.27（1000+）

SN74LVC1G00DBVTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G00DBVTG4的批量USD价格：.281（1000+）

SN74LVC1G00DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G00DCKR的批量USD价格：.027（1000+）

SN74LVC1G00DCKRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G00DCKRG4的批量USD价格：.081（1000+）

SN74LVC1G00DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G00DCKT的批量USD价格：.27（1000+）

SN74LVC1G00DCKTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G00DCKTG4的批量USD价格：.281（1000+）

SN74LVC1G00DPWR，工作温度：-40 to 125，封装：X2SON (DPW)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G00DPWR的批量USD价格：.077（1000+）

SN74LVC1G00DRLR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-5，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G00DRLR的批量USD价格：.066（1000+）

SN74LVC1G00DRY2，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G00DRY2的批量USD价格：.052（1000+）

SN74LVC1G00DRYR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G00DRYR的批量USD价格：.052（1000+）

SN74LVC1G00DSF2，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G00DSF2的批量USD价格：.095（1000+）

SN74LVC1G00DSFR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G00DSFR的批量USD价格：.084（1000+）

SN74LVC1G00YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1G00YZPR的批量USD价格：.126（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

SN74LVC1G00 IBIS Model (Rev. A)

PROFINET 可实现高速、确定性通信和企业连接，因此正在成为自动化领域的主要工业以太网协议。但是，PROFIBUS 是世界上常用的现场总线协议，出于保护过往投资的原因，该协议在未来许多年内仍会占有重要地位并将得到沿用。认识到制炼厂中的混合特性，此参考设计是将现有现场总线技术迁移到基于 Sitara™ AM57x 处理器的可编程实时单元和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 的实时以太网网络的一个组成部分。此设计在 AM572x 上演示了 PROFIBUS 主设备和 PROFINET IRT 设备，协议栈同时在 ARM Cortex-A15 核心上运行，而整个 (...)

TIDEP0078 — 适用于 AM572x 的 OPC UA 数据访问服务器参考设计

OPC UA 是一种工业机器对机器协议，设计用于在工业 4.0 下连接的所有机器之间实现互操作性和通信。此参考设计演示了 Matrikon OPC™ OPC UA 服务器开发工具包 (SDK) 的使用方法，允许使用嵌入在项目或设计中运行的 OPC-UA 数据访问 (DA) 服务器进行通信。OPC UA DA 处理实时数据，适用于时间对数据而言至关重要的工业自动化应用。提供了一个参考 OPC UA 服务器部署，用于访问 AM572x IDK 的 GPIO 功能。可以扩展参考代码，以便提供 AM572x IDK 板可以访问的任何数据的 OPC UA 接口，包括通过 (...)

TIDEP0025 — 用于工业通信和电机控制的单芯片驱动器

该参考设计基于 HEIDENHAIN EnDat 2.2 标准针对位置或旋转编码器实现了硬件接口。该平台还使您能够在各种工业自动化设备中实现实时 EtherCAT 通信标准。该平台可以在工业自动化、工厂自动化或工业通信等应用中实现具有小占用空间、低功耗和单芯片解决方案的设计。

TIDEP0022 — 具有集成 BiSS C 主控接口的 ARM MPU

BiSS C 主协议在工业通信子系统上的实施 (PRU-ICSS)。该设计提供可编程实时单元 (PRU) 的完整文档和源代码。

TIDEP0035 — 具有集成 HIPERFACE DSL 主接口的 ARM MPU 参考设计

该参考设计在工业通信子系统 (PRU-ICSS) 上实现了 HIPERFACE DSL 主协议。利用两线制接口，可以将位置反馈线集成到电机电缆中。该参考设计包含 AM437x PRU-ICSS 固件和 TIDA-00177 收发器参考设计。

TIDEP0050 — EnDat 2.2 系统参考设计

此参考设计基于 HEIDENHAIN EnDat 2.2 标准针对位置或旋转编码器实现了 EnDat 2.2 主协议栈和硬件接口。此设计由 EnDat 2.2 主协议栈、使用 RS-485 收发器的半双工通信，以及在 Sitara AM437x 工业开发工具包上实现的线路终端组成。此设计经过充分测试，符合 HEIDENHAIN EnDat 2.2 标准。除了 EnDat 位置反馈之外，AM437x IDK 还能够支持工业通信和电机驱动，如 AM437x 单芯片电机控制设计指南中所述。