SN74LVC1G04_TI 单路 1.65V 至 5.5V 反相器

SN74LVC1G04的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：逻辑和电压转换
技术类目：缓冲器、驱动器和收发器 - 反向缓冲器和驱动器
功能描述：单路 1.65V 至 5.5V 反相器
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SN74LVC1G04的产品详情：

This single inverter gate is designed for
1.65-V to 5.5-V V_CC operation.

The SN74LVC1G04 device performs the Boolean function Y = A.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad V_CC operating range.

The SN74LVC1G04 device is available in a variety of packages, including the ultra-small DPW package with a body size of 0.8 mm × 0.8 mm.

SN74LVC1G04的优势和特性：

Available in the Ultra-Small 0.64-mm2 Package (DPW) with 0.5-mm Pitch
Supports 5-V VCC Operation
Inputs Accept Voltages up to 5.5 V Allowing Down Translation to VCC
Max tpd of 3.3 ns at 3.3-V
Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
±24-mA Output Drive at 3.3-V
Ioff Supports Live-Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)

SN74LVC1G04的参数（英文）：

Technology Family
LVC
Supply voltage (Min) (V)
1.65
Supply voltage (Max) (V)
5.5
Number of channels (#)
1
IOL (Max) (mA)
32
IOH (Max) (mA)
-32
ICC (Max) (uA)
10
Input type
Standard CMOS
Output type
Push-Pull
Features
Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
Rating
Catalog

SN74LVC1G04具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

SN74LVC1G04的完整型号有：SN74LVC1G04DBVR、SN74LVC1G04DBVT、SN74LVC1G04DBVTG4、SN74LVC1G04DCK3、SN74LVC1G04DCKR、SN74LVC1G04DCKT、SN74LVC1G04DPWR、SN74LVC1G04DRLR、SN74LVC1G04DRY2、SN74LVC1G04DRYR、SN74LVC1G04DSF2、SN74LVC1G04DSFR、SN74LVC1G04YZPR、SN74LVC1G04YZVR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC1G04DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G04DBVR的批量USD价格：0.032（1000+）

SN74LVC1G04DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G04DBVT的批量USD价格：0.27（1000+）

SN74LVC1G04DBVTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G04DBVTG4的批量USD价格：0.281（1000+）

SN74LVC1G04DCK3，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNBI，TI官网SN74LVC1G04DCK3的批量USD价格：0.045（1000+）

SN74LVC1G04DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G04DCKR的批量USD价格：0.03（1000+）

SN74LVC1G04DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G04DCKT的批量USD价格：0.27（1000+）

SN74LVC1G04DPWR，工作温度：-40 to 125，封装：X2SON (DPW)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G04DPWR的批量USD价格：0.077（1000+）

SN74LVC1G04DRLR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-5，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G04DRLR的批量USD价格：0.066（1000+）

SN74LVC1G04DRY2，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G04DRY2的批量USD价格：0.052（1000+）

SN74LVC1G04DRYR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G04DRYR的批量USD价格：0.056（1000+）

SN74LVC1G04DSF2，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G04DSF2的批量USD价格：0.095（1000+）

SN74LVC1G04DSFR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G04DSFR的批量USD价格：0.084（1000+）

SN74LVC1G04YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1G04YZPR的批量USD价格：0.14（1000+）

SN74LVC1G04YZVR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZV)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1G04YZVR的批量USD价格：0.088（1000+）

SN74LVC1G04的评估套件：

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块

EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。 66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。 (...)

SN74LVC1G04的电路图解：

SN74LVC1G04的评估套件：