- 制造厂商：TI
- 产品类别：逻辑和电压转换
- 技术类目：缓冲器、驱动器和收发器 - 反向缓冲器和驱动器
- 功能描述：具有漏极开路输出的单路 1.65V 至 5.5V 反相器
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This single inverter buffer and driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
The output of the SN74LVC1G06 device is open-drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff.The Ioff circuitry disables the outputs when the device is powered down. This inhibits current backflow into the device which prevents damage to the device.
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- Available in the Texas Instruments NanoFree? Package
- Supports 5-V VCC Operation
- Input and Open-Drain Output Accept Voltages up to 5.5 V
- Maximum tpd of 4.5 ns at 3.3 V at 125°C
- Low Power Consumption, 10-μA Maximum ICC
- ±24-mA Output Drive at 3.3 V for open-drain devices
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode and Back-Drive Protection
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- Can Be Used For Up or Down Translation
- Schmitt Trigger Action on All Ports
- Technology Family
- LVC
- Supply voltage (Min) (V)
- 1.65
- Supply voltage (Max) (V)
- 5.5
- Number of channels (#)
- 1
- IOL (Max) (mA)
- 32
- IOH (Max) (mA)
- 0
- ICC (Max) (uA)
- 10
- Input type
- Standard CMOS
- Output type
- Open-Drain
- Features
- Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
- Rating
- Catalog
SN74LVC1G06的完整型号有：SN74LVC1G06DBVR、SN74LVC1G06DBVRG4、SN74LVC1G06DBVT、SN74LVC1G06DBVTG4、SN74LVC1G06DCKR、SN74LVC1G06DCKT、SN74LVC1G06DPWR、SN74LVC1G06DRLR、SN74LVC1G06DRYR、SN74LVC1G06DSFR、SN74LVC1G06YZPR、SN74LVC1G06YZVR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
SN74LVC1G06DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G06DBVR的批量USD价格：.032（1000+）
SN74LVC1G06DBVRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G06DBVRG4的批量USD价格：.081（1000+）
SN74LVC1G06DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G06DBVT的批量USD价格：.27（1000+）
SN74LVC1G06DBVTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G06DBVTG4的批量USD价格：.281（1000+）
SN74LVC1G06DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G06DCKR的批量USD价格：.03（1000+）
SN74LVC1G06DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G06DCKT的批量USD价格：.27（1000+）
SN74LVC1G06DPWR，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DPW)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G06DPWR的批量USD价格：.077（1000+）
SN74LVC1G06DRLR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-5，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G06DRLR的批量USD价格：.06（1000+）
SN74LVC1G06DRYR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G06DRYR的批量USD价格：.047（1000+）
SN74LVC1G06DSFR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G06DSFR的批量USD价格：.084（1000+）
SN74LVC1G06YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1G06YZPR的批量USD价格：.14（1000+）
SN74LVC1G06YZVR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZV)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1G06YZVR的批量USD价格：.088（1000+）
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
