- 制造厂商：TI
- 产品类别：逻辑和电压转换
- 技术类目：逻辑门 - 与门
- 功能描述：汽车类单路 2 输入、1.65V 至 5.5V 与门
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按照设计，此单路双输入正与门可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行。
SN74LVC1G08-Q1 器件以正逻辑执行布尔函数或 。
该器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路会禁用输出，从而在器件断电时防止电流回流损坏器件。
CMOS 器件具有高输出驱动，同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。
SN74LVC1G08 采用多种封装，包括封装尺寸为 1.45mm × 1.00mm 的小型 DRY 封装。
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
- 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C，TA
- 支持 5V VCC 运行
- 过压容差输入最高可达 5.5V
- 支持向下转换到 VCC
- 低功耗，ICC 最大值为 10μA
- 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
- Ioff 支持带电插入、局部断电模式和后驱动保护
- 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
- ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
- 2000V 人体放电模型 (A114-A)
- 200V 机器模型 (A115-A)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
- Technology Family
- LVC
- Supply voltage (Min) (V)
- 1.65
- Supply voltage (Max) (V)
- 5.5
- Number of channels (#)
- 1
- Inputs per channel
- 2
- IOL (Max) (mA)
- 32
- IOH (Max) (mA)
- -32
- Input type
- Standard CMOS
- Output type
- Push-Pull
- Features
- Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Ultra high speed (tpd <5ns)
- Data rate (Max) (Mbps)
- 100
- Rating
- Automotive
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125, -40 to 85
SN74LVC1G08-Q1的完整型号有：SN74LVC1G08IDCKRQ1、SN74LVC1G08QDBVRQ1、SN74LVC1G08QDCKRQ1、SN74LVC1G08QDRYRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
SN74LVC1G08IDCKRQ1，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G08IDCKRQ1的批量USD价格：.083（1000+）
SN74LVC1G08QDBVRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G08QDBVRQ1的批量USD价格：.083（1000+）
SN74LVC1G08QDCKRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G08QDCKRQ1的批量USD价格：.083（1000+）
SN74LVC1G08QDRYRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G08QDRYRQ1的批量USD价格：.104（1000+）
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
SN74LVC1G08 Behavioral SPICE Model
此参考设计为各种 ADAS 处理器提供可广泛应用的汽车电源设计，侧重点是前后摄像头应用。该设计支持 4V 至 48V 的输入范围，通过分立式元件提供通用处理器电源轨。这不仅增加了设计的多功能性，还优化了布局，有助于实现汽车合规性，满足与生产汽车电子子系统相关的 EMI/EMC 法规要求。
