按照设计，此单路双输入正与门可在 1.65V 至 5.5V V_CC 电压下运行。

SN74LVC1G08 器件以正逻辑执行布尔函数或 。

CMOS 器件具有高输出驱动，同时在宽 V_CC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G08 采用多种封装，包括外形尺寸为 0.8mm × 0.8mm 的超小型 DPW 封装。

• 采用具有 0.5mm 间距的超小型 0.64mm2 封装 (DPW)
• 支持 5V VCC 运行
• 输入电压高达 5.5V
• 支持向下转换到 VCC
• 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 3.6ns
• 低功耗，ICC 最大值为 10μA
• 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
• Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
• 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
• ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
  • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
  • 200V 机器模型 (A115-A)
  • 1000V 充电器件模型 (C101)

• Technology Family
• LVC
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.65
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Number of channels (#)
• 1
• Inputs per channel
• 2
• IOL (Max) (mA)
• 32
• IOH (Max) (mA)
• -32
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Features
• Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Ultra high speed (tpd <5ns)
• Data rate (Max) (Mbps)
• 100
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125, -40 to 85

SN74LVC1G08的完整型号有：SN74LVC1G08DBVR、SN74LVC1G08DBVRG4、SN74LVC1G08DBVT、SN74LVC1G08DCK3、SN74LVC1G08DCKR、SN74LVC1G08DCKRG4、SN74LVC1G08DCKT、SN74LVC1G08DCKTG4、SN74LVC1G08DPWR、SN74LVC1G08DRLR、SN74LVC1G08DRY2、SN74LVC1G08DRYR、SN74LVC1G08DSF2、SN74LVC1G08DSFR、SN74LVC1G08YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC1G08DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G08DBVR的批量USD价格：0.032（1000+）

SN74LVC1G08DBVRG4，工作温度：PropertyValue，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G08DBVRG4的批量USD价格：0.081（1000+）

SN74LVC1G08DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G08DBVT的批量USD价格：0.27（1000+）

SN74LVC1G08DCK3，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNBI，TI官网SN74LVC1G08DCK3的批量USD价格：0.074（1000+）

SN74LVC1G08DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G08DCKR的批量USD价格：0.03（1000+）

SN74LVC1G08DCKRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G08DCKRG4的批量USD价格：0.081（1000+）

SN74LVC1G08DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G08DCKT的批量USD价格：0.27（1000+）

SN74LVC1G08DCKTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G08DCKTG4的批量USD价格：0.281（1000+）

SN74LVC1G08DPWR，工作温度：-40 to 125，封装：X2SON (DPW)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G08DPWR的批量USD价格：0.077（1000+）

SN74LVC1G08DRLR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-5，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G08DRLR的批量USD价格：0.07（1000+）

SN74LVC1G08DRY2，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G08DRY2的批量USD价格：0.062（1000+）

SN74LVC1G08DRYR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G08DRYR的批量USD价格：0.083（1000+）

SN74LVC1G08DSF2，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G08DSF2的批量USD价格：0.102（1000+）

SN74LVC1G08DSFR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G08DSFR的批量USD价格：0.084（1000+）

SN74LVC1G08YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1G08YZPR的批量USD价格：0.164（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块

EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。 66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。 (...)