- 制造厂商:TI
- 产品类别:逻辑和电压转换
- 技术类目:缓冲器、驱动器和收发器 - 同相缓冲器和驱动器
- 功能描述:具有三态输出的汽车类单路 1.65V 至 5.5V 缓冲器
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此总线缓冲门专为 1.65V 至 5.5V VCC 运行而设计。
SN74LVC1G125-Q1 器件是一款具有三态输出的单线驱动器。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,输出被禁用。
CMOS 器件具有高输出驱动,同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。
SN74LVC1G125-Q1 器件采用多种封装,包括外形尺寸为 1.45mm × 1.00mm 的小型 DRY 封装。
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度 1 级:–40°C 至 +125℃ 环境温度范围
- 器件人体放电模型 (HBM) ESD 分类等级 2
- 器件带电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C5
- 采用具有 0.5mm 间距的小型 1.45mm2 封装 (DRY)
- 支持 5V VCC 运行
- 过压容差输入最高可达 5.5V
- 支持向下转换到 VCC
- 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 3.7ns
- 低功耗,ICC 最大值为 10μA
- 电压为 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
- Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
- 闩锁性能超过 100mA, 符合 JESD 78 II 类规范的要求
- Technology Family
- LVC
- Supply voltage (Min) (V)
- 1.65
- Supply voltage (Max) (V)
- 5.5
- Number of channels (#)
- 1
- IOL (Max) (mA)
- 32
- ICC (Max) (uA)
- 10
- IOH (Max) (mA)
- -32
- Input type
- Standard CMOS
- Output type
- 3-State
- Features
- Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
- Rating
- Automotive
SN74LVC1G125-Q1的完整型号有:1P1G125QDCKRG4Q1、1P1G125QDCKRQ1、1P1G125QDRYRQ1、CLVC1G125QDBVRQ1,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
1P1G125QDCKRG4Q1,工作温度:-40 to 125,封装:SC70 (DCK)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网1P1G125QDCKRG4Q1的批量USD价格:.093(1000+)
1P1G125QDCKRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SC70 (DCK)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网1P1G125QDCKRQ1的批量USD价格:.083(1000+)
1P1G125QDRYRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SON (DRY)-6,包装数量MPQ:5000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网1P1G125QDRYRQ1的批量USD价格:.121(1000+)
CLVC1G125QDBVRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CLVC1G125QDBVRQ1的批量USD价格:.083(1000+)
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。SN74LVC1G125 Behavioral SPICE Model
TIDA-01323 摄像头集线器参考设计允许通过同轴电缆连接最多四个 200 万像素的 60fps 摄像头。该设计利用这些同轴电缆为传感器提供电源、反向通道通信和时钟同步。4Gbps FPD-Link III 四路解串器支持通过 Samtec 连接器将双路输出移动行业处理器接口 (MIPI) 摄像头串行接口 2 (CSI-2) 连接到应用处理器。该设计还允许用户在传感器融合应用中连接其他类型的传感器。TIDA-00455 — 适用于四摄像头集线器且集成 ISP 和 DVP 输出的汽车 ADAS 参考设计
TIDA-00455 摄像头集线器参考设计允许 TDA2x SoC 评估模块 (EVM) 最多连接四个 130 万像素摄像头。每个摄像头通过一条同轴电缆与集线器相连。板载两个 OmniVision OV490 ISP,负责处理视频并将其以并行数字格式 (DVP) 导出。通过将四个摄像头的输入合并至两个并行视频端口,极大简化了系统。TIDA-01005 — 适用于四摄像头集线器且具有 MIPI CSI-2 输出的汽车 ADAS 参考设计
此摄像头集中器参考设计最多允许将四个 130 万像素摄像头连接到 TDA3x 片上系统 (SoC) 评估模块 (EVM)。每个摄像头通过一条同轴电缆与集中器相连。通过 FPD-Link III 连接,这些摄像头连接到一个四端口的解串器。解串器的输出为 MIPI CSI-2。此设计还允许为传感器融合用例连接其他类型的传感器。