This single buffer is designed for 1.65-V to 3.6-V V_CC operation. The LVC1G126 device is a single line driver with 3-state output. The output is disabled when the output-enable input is low.

• Available in the Texas Instruments NanoFree? Package
• Supports 5-V VCC Operation
• Inputs Accept Voltages to 5.5 V
• Provides Down Translation to VCC
• Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
• Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
• ±24-mA Output Drive at 3.3 V
• Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power- Down Mode, and Back Drive Protection
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model
  • 200-V Machine Model
  • 1000-V Charged-Device Model

• Technology Family
• LVC
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.65
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Number of channels (#)
• 1
• IOL (Max) (mA)
• 32
• ICC (Max) (uA)
• 10
• IOH (Max) (mA)
• -32
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• 3-State
• Features
• Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
• Rating
• Catalog

SN74LVC1G126的完整型号有：74LVC1G126DBVRG4、74LVC1G126DBVTG4、74LVC1G126DCKRG4、74LVC1G126DCKTG4、SN74LVC1G126DBVR、SN74LVC1G126DBVT、SN74LVC1G126DCKR、SN74LVC1G126DCKT、SN74LVC1G126DRLR、SN74LVC1G126DRYR、SN74LVC1G126DSFR、SN74LVC1G126YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

74LVC1G126DBVRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网74LVC1G126DBVRG4的批量USD价格：.081（1000+）

74LVC1G126DBVTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网74LVC1G126DBVTG4的批量USD价格：.281（1000+）

74LVC1G126DCKRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网74LVC1G126DCKRG4的批量USD价格：.081（1000+）

74LVC1G126DCKTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网74LVC1G126DCKTG4的批量USD价格：.281（1000+）

SN74LVC1G126DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G126DBVR的批量USD价格：.032（1000+）

SN74LVC1G126DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G126DBVT的批量USD价格：.27（1000+）

SN74LVC1G126DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G126DCKR的批量USD价格：.03（1000+）

SN74LVC1G126DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G126DCKT的批量USD价格：.27（1000+）

SN74LVC1G126DRLR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-5，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G126DRLR的批量USD价格：.066（1000+）

SN74LVC1G126DRYR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G126DRYR的批量USD价格：.056（1000+）

SN74LVC1G126DSFR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G126DSFR的批量USD价格：.084（1000+）

SN74LVC1G126YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1G126YZPR的批量USD价格：.14（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

SN74LVC1G126 IBIS Model

The PCM1864 circular microphone board (CMB) is a low-cost easy-to-use reference design for applications that require clear-spoken audio, such as voice triggering and speech recognition. This TIDesignuses a microphone array to capture a voice signal, and converts it to a digital stream (...)

TIDA-01470 — 基于 PCM1864 的线性麦克风板 (LMB) 参考设计

这是一款易于使用的参考设计，适用于成本敏感且需要清晰语音以进行语音触发和语音识别的应用。本参考设计使用线性麦克风阵列（多达四个）捕获语音信号并将其转换为可供 DSP 系统从嘈杂环境提取清晰音频的数字流。

TIDA-01589 — 具有降噪和回声消除功能的高保真、近场双向音频参考设计

人机交互需要声学接口以提供全双工免提通信。在免提模式中，来自扬声器的远端或近端音频信号的一部分耦合至麦克风。此外，在噪声环境中，除了有用的近端音频信号之外，麦克风还会捕获环境噪声。捕获的多麦克风音频信号被声学背景噪声以及回声信号破坏，回声信号会显著降低所需信号的可懂度，并限制后续音频处理系统的性能。此参考设计所展示的双麦克风用于通过立体声 ADC 实现音频输入，通过低功耗 DSP 执行降噪、声学回声消除和其他音频质量增强算法。此参考设计还采用了 TI 的智能放大器技术，从而可通过微型扬声器实现高质量、高 SPL 的音频输出。

TIDA-00403 — 采用 TLV320AIC3268 miniDSP 编解码器的超声波测距参考设计

TIDA-00403 参考设计使用针对超声测距解决方案的现成的 EVM，该解决方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 内的算法。通过将该设计与 TI 的 PurePath Studio 设计套件结合使用，只需点击鼠标即可设计出一个用户可配置的稳健的超声测距系统。用户可以修改超声波脉冲生成特性以及检测算法以适合工业和测量应用中的特定使用情况，从而让用户能解决其他固定功能传感器的限制，同时增加测量的可靠性。TLV320AIC3268 上的两个 GPIO 被自动触发，表明已发出并接收到超声波脉冲。通过利用主机 MCU 监测这些 GPIO 可以提取出飞行时间。