这款单路施密特触发缓冲器专为 1.65V 至 5.5V V_CC 运行而设计。

SN74LVC1G17 器件包含一个缓冲器，并执行布尔函数 Y = A。

CMOS 器件具有高输出驱动，同时在宽 Vcc 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G17 采用多种封装，包括外形尺寸为 0.8mm × 0.8mm 的超小型 DPW 封装。

• 采用具有 0.5mm 间距的超小型 0.64mm2 封装 (DPW)
• 支持 5V VCC 运行
• 输入电压高达 5.5V
• 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 4.6ns
• 低功耗，ICC 最大值为 10μA
• 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
• Ioff 支持带电插入、局部关断模式以及后驱动保护
• 闩锁性能超出 JESD 78 II 类规范要求的 100mA
• 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范的要求
  • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
  • 200V 机器模型 (A115-A)
  • 1000V 充电器件模型 (C101)

• Technology Family
• LVC
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.65
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Number of channels (#)
• 1
• IOL (Max) (mA)
• 24
• ICC (Max) (uA)
• 10
• IOH (Max) (mA)
• -24
• Input type
• Schmitt-Trigger
• Output type
• Push-Pull
• Features
• Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
• Rating
• Catalog

SN74LVC1G17的完整型号有：SN74LVC1G17DBVR、SN74LVC1G17DBVRG4、SN74LVC1G17DBVT、SN74LVC1G17DBVTG4、SN74LVC1G17DCK3、SN74LVC1G17DCKR、SN74LVC1G17DCKRG4、SN74LVC1G17DCKT、SN74LVC1G17DCKTG4、SN74LVC1G17DPWR、SN74LVC1G17DRLR、SN74LVC1G17DRYR、SN74LVC1G17DSFR、SN74LVC1G17YZPR、SN74LVC1G17YZVR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC1G17DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G17DBVR的批量USD价格：.032（1000+）

SN74LVC1G17DBVRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G17DBVRG4的批量USD价格：.081（1000+）

SN74LVC1G17DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G17DBVT的批量USD价格：.27（1000+）

SN74LVC1G17DBVTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G17DBVTG4的批量USD价格：.281（1000+）

SN74LVC1G17DCK3，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNBI，TI官网SN74LVC1G17DCK3的批量USD价格：.04（1000+）

SN74LVC1G17DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G17DCKR的批量USD价格：.03（1000+）

SN74LVC1G17DCKRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G17DCKRG4的批量USD价格：.081（1000+）

SN74LVC1G17DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G17DCKT的批量USD价格：.27（1000+）

SN74LVC1G17DCKTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G17DCKTG4的批量USD价格：.281（1000+）

SN74LVC1G17DPWR，工作温度：-40 to 125，封装：X2SON (DPW)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G17DPWR的批量USD价格：.077（1000+）

SN74LVC1G17DRLR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-5，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G17DRLR的批量USD价格：.066（1000+）

SN74LVC1G17DRYR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G17DRYR的批量USD价格：.062（1000+）

SN74LVC1G17DSFR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G17DSFR的批量USD价格：.084（1000+）

SN74LVC1G17YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1G17YZPR的批量USD价格：.14（1000+）

SN74LVC1G17YZVR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZV)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1G17YZVR的批量USD价格：.096（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。