此同相多路信号分离器专为 1.65V 至 5.5V V_CC 运行而设计。

SN74LVC1G18 器件是一款具有三态输出的 2 选 1 同相多路信号分离器。此器件在输入端 A 上缓冲数据，然后根据选定输入端的状态是低还是高，将数据分别传递至输出端 Y0 或 Y1。

NanoFree™封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

该器件完全 适用于 I_off 为了部分断电的应用。I_off 电路会禁用输出，从而在器件掉电时防止电流回流损坏器件。

• 工作温度范围为 –40°C 至 +125°C
• 支持 5V VCC 运行
• 输入电压高达 5.5V
• 支持向下转换到 VCC
• 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 3.4ns
• 低功耗，ICC 最大值为 10μA
• 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
• 在 VCC = 3.3V、TA = 25°C 时，VOLP（输出接地反弹）典型值小于 0.8V
• 在 VCC = 3.3V，TA = 25°C 时，VOHV（输出 VOH 下冲）典型值大于 2V
• Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
• 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
• ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
  • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
  • 200V 机器模型 (A115-A)
  • 1000V 充电器件模型 (C101)

• Technology Family
• LVC
• Number of channels (#)
• 1
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125, -40 to 85
• Rating
• Catalog
• ICC (Max) (uA)
• 10

SN74LVC1G18的完整型号有：SN74LVC1G18DBVR、SN74LVC1G18DCKR、SN74LVC1G18DCKRG4、SN74LVC1G18DRYR、SN74LVC1G18DSFR、SN74LVC1G18YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC1G18DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G18DBVR的批量USD价格：0.066（1000+）

SN74LVC1G18DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G18DCKR的批量USD价格：0.066（1000+）

SN74LVC1G18DCKRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G18DCKRG4的批量USD价格：0.081（1000+）

SN74LVC1G18DRYR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G18DRYR的批量USD价格：0.079（1000+）

SN74LVC1G18DSFR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G18DSFR的批量USD价格：0.084（1000+）

SN74LVC1G18YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1G18YZPR的批量USD价格：0.134（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。