SN74LVC1G27_TI 单路 3 输入、1.65V 至 5.5V 或非门

SN74LVC1G27的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：逻辑和电压转换
技术类目：逻辑门 - 或非门
功能描述：单路 3 输入、1.65V 至 5.5V 或非门
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SN74LVC1G27的产品详情：

The SN74LVC1G27 device performs the Boolean function Y = A + B + C or Y = A • B • C in positive logic.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using I_off. The I_off circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

SN74LVC1G27的优势和特性：

Available in the Texas Instruments NanoFree Package
Supports 5-V VCC Operation
Inputs Accept Voltages to 5.5 V
Supports Down Translation to VCC
Max tpd of 4.5 ns at 3.3 V
Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
±24-mA Output Drive at 3.3 V
Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)

SN74LVC1G27的参数（英文）：

Technology Family
LVC
Number of channels (#)
1
Supply voltage (Min) (V)
1.65
Supply voltage (Max) (V)
5.5
Inputs per channel
3
IOL (Max) (mA)
32
IOH (Max) (mA)
-32
Output type
Push-Pull
Input type
Standard CMOS
Features
Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant Inputs, Ultra high speed (tpd <5ns)
Data rate (Max) (Mbps)
100
Rating
Catalog

SN74LVC1G27具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

SN74LVC1G27的完整型号有：SN74LVC1G27DBVR、SN74LVC1G27DCKR、SN74LVC1G27DCKRG4、SN74LVC1G27DRYR、SN74LVC1G27DSFR、SN74LVC1G27YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC1G27DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G27DBVR的批量USD价格：0.086（1000+）

SN74LVC1G27DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G27DCKR的批量USD价格：0.062（1000+）

SN74LVC1G27DCKRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G27DCKRG4的批量USD价格：0.081（1000+）

SN74LVC1G27DRYR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G27DRYR的批量USD价格：0.076（1000+）

SN74LVC1G27DSFR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G27DSFR的批量USD价格：0.084（1000+）

SN74LVC1G27YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1G27YZPR的批量USD价格：0.143（1000+）

SN74LVC1G27的评估套件：

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

SN74LVC1G27 IBIS Model (Rev. A)

此设计为通过热风和空调 (HVAC) 系统监控空气流动效率和温度提供了参考。该参考设计用于与固态继电器和压电振动传感器配合使用，从而通过空气处理器监控低空气流动和低温条件并相应地做出反应。该系统还含有校准算法以确保所有系统设置均具有稳定一致的性能。

SN74LVC1G27的电路图解：

SN74LVC1G27的评估套件：