SN74LVC1G3157-Q1 器件是一种单极双投 (SPDT) 模拟开关，设计工作电压范围为 1.65V 至 5.5V V_CC。

SN74LVC1G3157 器件可处理模拟信号和数字信号。该器件允许在任意方向传输振幅高达 V_CC（峰值）的信号。

应用包括信号选通、斩波、调制或者解调 (modem)，以及针对模数和数模转换系统的信号复用。

• 提供功能安全
  • 可帮助进行功能安全系统设计的文档
• 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
  • 温度等级 1：–40°C 至 +125°C，TA
• ESD 保护超过 2000V（根据 MIL-STD-883 方法 3015）；超过 200V（使用机器模型，C = 200pF，R = 0）
• 1.65V 至 5.5V VCC 运行
• 可用于模拟和数字应用
• 指定的先断后合开关
• 轨到轨信号处理
• 高度线性
• 高速，典型值为 0.5ns （VCC = 3V，CL = 50pF）
• 低导通电阻，典型值 ?6? (VCC = 4.5V)
• 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范

• Configuration
• 2:1 SPDT
• Number of channels (#)
• 1
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 6
• CON (Typ) (pF)
• 17.3
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 1
• Bandwidth (MHz)
• 300
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 128
• Rating
• Automotive
• Supply current (Typ) (uA)
• 1

SN74LVC1G3157-Q1的完整型号有：1P1G3157QDBVRQ1、1P1G3157QDCKRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

1P1G3157QDBVRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网1P1G3157QDBVRQ1的批量USD价格：.114（1000+）

1P1G3157QDCKRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网1P1G3157QDCKRQ1的批量USD价格：.114（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)