该单通道单极双投 (SPDT) 模拟开关的额定工作电压为 1.65V 至 5.5V V_CC。

SN74LVC1G3157 器件可处理模拟信号和数字信号。SN74LVC1G3157 器件允许在任意方向传输振幅高达 V_CC（峰值）的信号。

应用包括信号选通、斩波、调制或者解调 (modem)，以及针对模数和数模转换系统的信号复用。

• ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
  • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
  • 1000V 充电器件模型 (C101)
• 1.65V 至 5.5V VCC 运行
• 可在 125°C 的温度下运行
• 指定的先断后合开关
• 轨到轨信号处理
• 室温下的典型工作频率为 340MHz
• 高速，典型值为 0.5ns （VCC = 3V，CL = 50pF）
• 低导通电阻，典型值 ?6? (VCC = 4.5V)
• 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求

• Configuration
• 2:1 SPDT
• Number of channels (#)
• 1
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 6
• CON (Typ) (pF)
• 17.3
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 1
• Bandwidth (MHz)
• 340
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125, -40 to 85
• Features
• Break-before-make
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 128
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 1

SN74LVC1G3157的完整型号有：74LVC1G3157DBVRG4、SN74LVC1G3157DBVR、SN74LVC1G3157DCK3、SN74LVC1G3157DCKR、SN74LVC1G3157DRLR、SN74LVC1G3157DRY2、SN74LVC1G3157DRYR、SN74LVC1G3157DSFR、SN74LVC1G3157DTBR、SN74LVC1G3157YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

74LVC1G3157DBVRG4，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网74LVC1G3157DBVRG4的批量USD价格：0.086（1000+）

SN74LVC1G3157DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G3157DBVR的批量USD价格：0.044（1000+）

SN74LVC1G3157DCK3，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNBI，TI官网SN74LVC1G3157DCK3的批量USD价格：0.077（1000+）

SN74LVC1G3157DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G3157DCKR的批量USD价格：0.031（1000+）

SN74LVC1G3157DRLR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G3157DRLR的批量USD价格：0.077（1000+）

SN74LVC1G3157DRY2，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G3157DRY2的批量USD价格：0.069（1000+）

SN74LVC1G3157DRYR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G3157DRYR的批量USD价格：0.05（1000+）

SN74LVC1G3157DSFR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G3157DSFR的批量USD价格：0.05（1000+）

SN74LVC1G3157DTBR，工作温度：-40 to 125，封装：X2SON (DTB)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G3157DTBR的批量USD价格：0.057（1000+）

SN74LVC1G3157YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1G3157YZPR的批量USD价格：0.117（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。