This single 2-input positive-OR gate is designed for 1.65-V to 5.5-V V_CC operation.

The SN74LVC1G32 device performs the Boolean function Y = A + B or Y = A\ + B\ in positive logic.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad V_CC operating range.

The SN74LVC1G32 device is available in a variety of packages, including the ultra-small DPW package with a body size of 0.8 × 0.8 mm.

• Available in the Ultra-Small 0.64 mm2 Package (DPW) with 0.5-mm Pitch
• Supports 5-V VCC Operation
• Inputs Accept Voltages to 5.5-V
• Supports Down Translation to VCC
• Max tpd of 3.6 ns at 3.3-V
• Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
• ±24-mA Output Drive at 3.3-V
• Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
  • 200-V Machine Model (A115-A)
  • 1000-V Charged-Device Model (C101)

• Technology Family
• LVC
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.65
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Number of channels (#)
• 1
• Inputs per channel
• 2
• IOL (Max) (mA)
• 32
• IOH (Max) (mA)
• -32
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Features
• Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Ultra high speed (tpd <5ns)
• Data rate (Max) (Mbps)
• 100
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125, -40 to 85

SN74LVC1G32的完整型号有：SN74LVC1G32DBVR、SN74LVC1G32DBVRG4、SN74LVC1G32DBVT、SN74LVC1G32DBVTG4、SN74LVC1G32DCK3、SN74LVC1G32DCKR、SN74LVC1G32DCKRG4、SN74LVC1G32DCKT、SN74LVC1G32DCKTG4、SN74LVC1G32DPWR、SN74LVC1G32DRLR、SN74LVC1G32DRY2、SN74LVC1G32DRYR、SN74LVC1G32DSF2、SN74LVC1G32DSFR、SN74LVC1G32YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC1G32DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G32DBVR的批量USD价格：0.032（1000+）

SN74LVC1G32DBVRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G32DBVRG4的批量USD价格：0.081（1000+）

SN74LVC1G32DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G32DBVT的批量USD价格：0.27（1000+）

SN74LVC1G32DBVTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G32DBVTG4的批量USD价格：0.281（1000+）

SN74LVC1G32DCK3，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNBI，TI官网SN74LVC1G32DCK3的批量USD价格：0.072（1000+）

SN74LVC1G32DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G32DCKR的批量USD价格：0.03（1000+）

SN74LVC1G32DCKRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G32DCKRG4的批量USD价格：0.081（1000+）

SN74LVC1G32DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G32DCKT的批量USD价格：0.27（1000+）

SN74LVC1G32DCKTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G32DCKTG4的批量USD价格：0.281（1000+）

SN74LVC1G32DPWR，工作温度：-40 to 125，封装：X2SON (DPW)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G32DPWR的批量USD价格：0.077（1000+）

SN74LVC1G32DRLR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-5，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G32DRLR的批量USD价格：0.087（1000+）

SN74LVC1G32DRY2，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G32DRY2的批量USD价格：0.081（1000+）

SN74LVC1G32DRYR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G32DRYR的批量USD价格：0.081（1000+）

SN74LVC1G32DSF2，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G32DSF2的批量USD价格：0.098（1000+）

SN74LVC1G32DSFR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G32DSFR的批量USD价格：0.084（1000+）

SN74LVC1G32YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1G32YZPR的批量USD价格：0.164（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

HSPICE Model for SN74LVC1G32

该参考设计是一个用于为隔离式放大器生成隔离电源以测量隔离式电压和电流的简化架构。一个具有增强隔离功能且完全集成的直流/直流转换器，采用 5V 输入并提供可配置的 5V 或 5.4V 输出（低压降稳压器（LDO）的裕量），能够产生隔离式电力。与配置为通道隔离输入的 ±50mV 输入范围隔离放大器连接的分流器可以测量电流。与配置为组隔离输入的 ±250mV 或 ±12V 输入范围隔离放大器连接的分压器输出可以测量电压。隔离放大器的输出端直接连接到 24 位 Δ-Σ 模数转换器 (ADC)，或者使用增益放大器将输出缩放至 ±10V，并连接到 (...)

TIDA-010025 — 适用于 200-480VAC 驱动器且具有光模拟输入栅极驱动器的三相逆变器参考设计

此参考设计采用隔离式 IGBT 栅极驱动器以及隔离式电流/电压传感器实现了增强型隔离式三相逆变器子系统。所用的 UCC23513 栅极驱动器采用 6 引脚宽体封装和 LED 光模拟输入，可用作现有光隔离式栅极驱动器的引脚对引脚替代品。此设计表明，可使用用于驱动光隔离式栅极驱动器的所有现有配置来驱动 UCC23513 输入级。使用 AMC1300B 隔离式放大器和直流链路电压实现基于同相分流电阻器的电机电流感应，使用 AMC1311 隔离式放大器实现 IGBT 模块温度感应。该设计使用 C2000™ LaunchPad™ 来控制逆变器。

TIDA-00366 — 具有电流、电压和温度保护的增强型隔离式三相逆变器参考设计

此参考设计提供了额定功率最高 10kW 的三相逆变器，该逆变器采用增强型隔离式栅极驱动器 UCC21530、增强型隔离式放大器 AMC1301 和 AMC1311 以及 MCU TMS320F28027 设计而成。通过配合使用 AMC1301 与 MCU 的内部 ADC 来测量电机电流，以及为 IGBT 栅极驱动器使用自举电源，可以实现更低的系统成本。该逆变器根据设计具有针对过载、短路、接地故障、直流总线欠压/过压和 IGBT 模块过热的保护功能。

TIDM-TM4C129CAMERA — 适用于 ARM Cortex-M 微控制器 (MCU) 的摄像机参考设计

此设计使用一块 QVGA 显示面板来实现网络摄像头，并利用一个嵌入式 Web 服务器进行远程监控。凭借用于 Web 服务器的 250KB 内存容量，TM4C129x 微控制器上有足够的存储器可用于额外定制。

TIDEP0043 — Acontis EtherCAT 主站协议栈参考设计

Acontis EC-Master EtherCAT Master 堆栈是一种可移植度非常高的软件堆栈，可在各种嵌入式平台上使用。EC-Master 支持高性能的 TI Sitara MPU，可提供先进的 EtherCAT Master 解决方案，客户可使用该解决方案来实施 EtherCAT 通信接口电路板、基于 EtherCAT 的 PLC 或运动控制应用。EC-Master 结构设计让用户无需计划额外的任务，因此即使在没有操作系统的平台（例如 AM335x 上支持的 TI Starterware）上也可以使用全部堆栈功能。这种架构结合高速以太网驱动器让用户能在 Sitara 平台上实施 (...)

TIDA-01165 — IR 滤波器模拟控制器参考设计

参考设计 TIDA-01165 是一款用于红外滤波器的模拟控制器。该设计的亮点是 DRV8837C 电机驱动器，它用于在模块受高强度阳光照射时打开和关闭红外滤波器。简化的布局适合成本敏感型应用，同时还可创建无需固件的解决方案。

TIDEP0054 — 适用于变电站自动化的并行冗余协议 (PRP) 以太网参考设计

此参考设计为智能电网输电和配电网络中的变电站自动化设备提供高可靠性、低延迟网络通信。它支持 IEC 62439 标准中使用 PRU-ICSS 的并行冗余协议 (PRP) 规范。此参考设计是 FPGA 方法的较低成本替代方法，可提供在无需额外组件的情况下添加 IEC 61850 支持等功能的灵活性和性能。

TIDEP0036 — 采用 TMS320C6657 实现的高效 OPUS 编解码器解决方案参考设计

TIDEP0036 参考设计演示了如何在 TMS320C6657 器件上轻松运行经 TI 优化的 Opus 编码器/解码器。由于 Opus 支持各类比特率、帧大小和采样率且均延迟极低，因而适用于语音通信、联网音频甚至高性能音频处理应用。较之 ARM 等通用处理器，此设计还通过在 DSP 上实现 Opus 编解码器来提升性能。根据通用处理器上所运行代码的优化级别，通过在 C66x TI DSP 核心上实现 Opus 编解码器即可提供 3 倍于 ARM CORTEX A-15 方案的性能。