The SN74LVC1G332 device performs the Boolean function in positive logic.

NanoStar™ and NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using I_off. The I_off circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

• Available in the Texas Instruments NanoStar and NanoFree Packages
• Supports 5-V VCC Operation
• Inputs Accept Voltages to 5.5 V
• Supports Down Translation to VCC
• Max tpd of 4.5 ns at 3.3 V
• Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
• ±24-mA Output Drive at 3.3 V
• Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
  • 200-V Machine Model (A115-A)
  • 1000-V Charged-Device Model (C101)

• Technology Family
• LVC
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.65
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Number of channels (#)
• 1
• Inputs per channel
• 3
• IOL (Max) (mA)
• 32
• IOH (Max) (mA)
• -32
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Features
• Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Ultra high speed (tpd <5ns)
• Data rate (Max) (Mbps)
• 100
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125, -40 to 85

SN74LVC1G332的完整型号有：74LVC1G332DBVRG4、SN74LVC1G332DBVR、SN74LVC1G332DCKR、SN74LVC1G332DCKRG4、SN74LVC1G332DRLR、SN74LVC1G332DRY2、SN74LVC1G332DRYR、SN74LVC1G332DSF2、SN74LVC1G332DSFR、SN74LVC1G332YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

74LVC1G332DBVRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网74LVC1G332DBVRG4的批量USD价格：.081（1000+）

SN74LVC1G332DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G332DBVR的批量USD价格：.07（1000+）

SN74LVC1G332DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G332DCKR的批量USD价格：.086（1000+）

SN74LVC1G332DCKRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G332DCKRG4的批量USD价格：.081（1000+）

SN74LVC1G332DRLR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G332DRLR的批量USD价格：.095（1000+）

SN74LVC1G332DRY2，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G332DRY2的批量USD价格：.083（1000+）

SN74LVC1G332DRYR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G332DRYR的批量USD价格：.083（1000+）

SN74LVC1G332DSF2，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G332DSF2的批量USD价格：.095（1000+）

SN74LVC1G332DSFR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G332DSFR的批量USD价格：.084（1000+）

SN74LVC1G332YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1G332YZPR的批量USD价格：.143（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

SN74LVC1G332 IBIS Model (Rev. A)

DesignDRIVE 开发套件是直接连接到三相 ACI 或 PMSM 电机的完整工业驱动的参考设计。通过此单一平台中包含的控制、电源和通信组合技术可创建出众多驱动拓扑。此设计包含多个位置传感器接口、不同的电流感应技术、热侧分区选项和扩展，旨在实现安全的工业以太网。

TIDA-00548 — 适用于安全应用的 4mA-20mA 模拟输入模块参考设计

TIDA-00548 是一种隔离式双通道 4-20mA 模拟输入参考设计，可将其用作功能安全可编程逻辑控制器 (PLC) 的一部分。该参考设计使用 32 位高性能模数转换器 (ADC) 来提供数字化输入值。基于 RM4x 双核 ARM® Cortex®-R4 的 CPU 具备锁步技术和内置自检 (BIST) 功能，可比较最多九条可选模拟输入信号链路径的转换值。具有两个单独负载电阻器的双输入方式可对 4-20mA 的单环路或两个独立环路进行冗余测量。面向功能安全应用的基于 Hercules™ RM ARM Cortex-R 的 MCU 可帮助根据 IEC (...)

TIDA-01552 — 适用于数字输出模块的 8 通道 2A 高侧驱动器参考设计

这种用于 PLC 等工厂自动化应用的八通道并行 2A 高侧数字输出参考设计可显示德州仪器 (TI) 新型高侧驱动器组件（如 TPS27S100）的诊断功能和功率密度。每个输出可以单独实时测量输出电流。利用该功能可以在运行期间检测断线和短路。还可以发现由于老化或篡改导致的输出负载修改。

TIDA-01333 — 采用 ISOW7841 的 8 通道隔离式高电压模拟输入模块参考设计

TIDA-01333 隔离式高电压模拟输入模块参考设计有八个通道，每个通道都支持电压和电流测量。此外，其中 4 个通道还支持高达 ±160V 的共模电压。该器件通过 ISOW7841 在单个芯片内实现了 +5V 线路和串行外设接口 (SPI) 通信的隔离。该设计采用了 ADS8681，这是一款 16 位模数转换器 (ADC)，可以处理高达 ±12.288V 的输入电压。因此无需再对工业领域中的标准输入电压进行任何预处理。

TIDA-00550 — 适用于 PLC 的双路通道间隔离式通用模拟输入模块参考设计

适用于可编程逻辑控制器 (PLC) 的 TIDA-00550 双通道到通道隔离式通用模拟输入模块参考设计将精度和灵活性集于一身。与传感器变送器结合使用时，该参考设计可测量标准输入电压和电流以及热电偶、RTD 和 4-20mA 的回路。它只有四个输入端子，适用于同时需要最小空间、高多功能性和高性能的应用。

TIDA-00560 — 用于 PLC 模块的 16 通道状态 LED 驱动器参考设计

TIDA-00560 的目标是展示 PLC I/O 模块中所需的多通道 LED 驱动器，以指示多个模拟、数字输入和输出通道的状态。该设计满足了低静态电流、低元件数量、最少 PCB 要求和集成式 LED 诊断功能的重要要求。两层单侧元件安装板与 Beaglebone Cape 规范兼容，可使用 BeagleBone 平台进行快速评估。

TIDA-00764 — 8 通道隔离式高电压模拟输入模块参考设计

此参考设计是具有八个通道的高电压模拟输入模块，每个通道均可用于电压和电流的测量。该设计使用 16 位模数转换器 (ADC) ADS8681，可处理高达 ±12.288V 的输入电压。因此，不再需要对工业领域中的标准输入电压进行任何预处理。此外，该设计的四个通道能够接受高达 ±160V 的共模 (CM) 电压。因此，用户并不需要担心接地环路或补偿电流在连接的输入之间流动。

TIDEP0056 — 使用 BeagleBone Black 中的 PRU-ICSS 进行热敏印刷的参考设计

可编程实时单元 – 工业通信子系统 (PRU-ICSS) 是 AM335x SoC 的多功能组件，可用于实时、确定、快速的 GPIO 控制，即使运行的是不确定性操作系统时也可实现此控制。此参考设计提供了 PRU-ICSS 的一个具体用例和实施方案，即直接控制热敏打印机模块。此设计中包括用于 ARM 到 PRU 通信、实时 GPIO 引脚控制（驱动热敏打印头元件和步进电机）和 PinMux 配置的 C 代码示例。