SN74LVC1G38_TI 具有漏极开路输出的单路 2 输入、1.65V 至 5.5V 与非门

SN74LVC1G38的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：逻辑和电压转换
技术类目：逻辑门 - 与非门
功能描述：具有漏极开路输出的单路 2 输入、1.65V 至 5.5V 与非门
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SN74LVC1G38的产品详情：

The SN74LVC1G38 device is designed for 1.65-V to 5.5-V V_CC operation.

This device is a single two-input NAND buffer gate with open-drain output. It performs the Boolean function Y = A × B or Y = A + B in positive logic.

This device is fully specified for partial-power-down applications using I_off. The I_off circuitry disables the outputs when the device is powered down. This inhibits current backflow into the device which prevents damage to the device.

NanoStar™ and NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

SN74LVC1G38的优势和特性：

Latch-up performance exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
ESD protection exceeds JESD 22
- 2000-V Human-body model (A114-A)
- 200-V Machine model (A115-A)
- 1000-V Charged-device model (C101)
Available in the Texas Instruments NanoStar? and NanoFree? Packages
Supports 5-V VCC operation
Inputs accept voltages to 5.5 V
Supports down translation to VCC
Maximum tpd of 4.5 ns at 3.3 V
Low power consumption, 10-μA maximum ICC
±24-mA Output drive at 3.3 V
Ioff Supports partial-power-down mode and back-drive protection

SN74LVC1G38的参数（英文）：

Technology Family
LVC
Supply voltage (Min) (V)
1.65
Supply voltage (Max) (V)
5.5
Number of channels (#)
1
Inputs per channel
2
IOL (Max) (mA)
32
IOH (Max) (mA)
0
Input type
Standard CMOS
Output type
Open-Drain
Features
Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Ultra high speed (tpd <5ns)
Data rate (Max) (Mbps)
100
Rating
Catalog

SN74LVC1G38具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

SN74LVC1G38的完整型号有：SN74LVC1G38DBVR、SN74LVC1G38DBVRG4、SN74LVC1G38DBVT、SN74LVC1G38DBVTG4、SN74LVC1G38DCKR、SN74LVC1G38DCKRG4、SN74LVC1G38DCKT、SN74LVC1G38DPWR、SN74LVC1G38DRYR、SN74LVC1G38DSFR、SN74LVC1G38YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC1G38DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G38DBVR的批量USD价格：0.062（1000+）

SN74LVC1G38DBVRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G38DBVRG4的批量USD价格：0.081（1000+）

SN74LVC1G38DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G38DBVT的批量USD价格：0.27（1000+）

SN74LVC1G38DBVTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G38DBVTG4的批量USD价格：0.281（1000+）

SN74LVC1G38DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G38DCKR的批量USD价格：0.049（1000+）

SN74LVC1G38DCKRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G38DCKRG4的批量USD价格：0.081（1000+）

SN74LVC1G38DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G38DCKT的批量USD价格：0.27（1000+）

SN74LVC1G38DPWR，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DPW)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G38DPWR的批量USD价格：0.077（1000+）

SN74LVC1G38DRYR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G38DRYR的批量USD价格：0.078（1000+）

SN74LVC1G38DSFR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G38DSFR的批量USD价格：0.084（1000+）

SN74LVC1G38YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1G38YZPR的批量USD价格：0.14（1000+）

SN74LVC1G38的评估套件：

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

SN74LVC1G38的电路图解：

SN74LVC1G38的评估套件：