The SN74LVC1G57 device features configurable multiple functions. The output state is determined by eight patterns of 3-bit input. The user can choose the logic functions AND, OR, NAND, NOR, XNOR, inverter, and buffer. All inputs can be connected to V_CC or GND.

This device functions as an independent gate, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (V_T+) and negative-going (V_T–) signals.

This configurable multiple-function gate is designed for 1.65-V to 5.5-V V_CC operation.

This device is fully specified for partial-power-down applications using I_off. The I_off circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

• Supports 5-V VCC Operation
• Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Supports Down Translation to VCC
• Max tpd of 6.3 ns at 3.3 V
• Schmitt-Triggered Inputs
• Low Power Consumption, 10-μA Maximum ICC
• ±24-mA Output Drive at 3.3 V
• Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• Available in the Texas Instruments NanoFree? Package

• Technology Family
• LVC
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.65
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Number of channels (#)
• 1
• Inputs per channel
• 1
• IOL (Max) (mA)
• 32
• IOH (Max) (mA)
• -32
• Input type
• Schmitt-Trigger
• Output type
• Push-Pull
• Features
• Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns)
• Data rate (Max) (Mbps)
• 100
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125, -40 to 85

SN74LVC1G57的完整型号有：SN74LVC1G57DBVR、SN74LVC1G57DCKR、SN74LVC1G57DCKRG4、SN74LVC1G57DRLR、SN74LVC1G57DRY2、SN74LVC1G57DRYR、SN74LVC1G57DSFR、SN74LVC1G57YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC1G57DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G57DBVR的批量USD价格：.066（1000+）

SN74LVC1G57DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G57DCKR的批量USD价格：.061（1000+）

SN74LVC1G57DCKRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G57DCKRG4的批量USD价格：.083（1000+）

SN74LVC1G57DRLR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G57DRLR的批量USD价格：.097（1000+）

SN74LVC1G57DRY2，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G57DRY2的批量USD价格：.085（1000+）

SN74LVC1G57DRYR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G57DRYR的批量USD价格：.085（1000+）

SN74LVC1G57DSFR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G57DSFR的批量USD价格：.086（1000+）

SN74LVC1G57YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1G57YZPR的批量USD价格：.136（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

SN74LVC1G57 IBIS Model (Rev. A)

TIDM-MINI-DC 参考设计可实现集成以太网中继器功能的轻量级电力线通信 (PLC) 数据集中器 (DC) 解决方案。电网是静态网络，这意味着终端节点一旦安装，DC 所需支持的节点数量将是固定的。电力公司经常出现多个馈电线路仅有少量终端客户的情况。为这些馈电线路安装能够支持大量终端节点的高性能 DC 解决方案是不符合成本效益的。该设计可提供低成本 PLC 直流解决方案，能够利用以太网中继器（或边缘路由器）功能支持更小的网络，从而将本地 PLC 网络与基于以太网的主干网络互联，使控制中心可直接控制 PLC 终端节点。

TIDA-00826 — 50Ω 2GHz 示波器前端参考设计

此参考设计是 50Ω 输入示波器应用的模拟前端的一部分。系统设计人员可轻松使用此评估平台来处理频域和时域应用中的直流到 2GHz 的输入信号。

TIDA-00225 — 用于 BeagleBone Black 平台的数据集中器 Cape

该设计为使用 BeagleBone Black 平台的开发人员提供了新的连接选项。它允许开发人员使用 TI 的电力线通信 (PLC) 和射频模块，以便轻松快捷地为智能电网网络开发主机应用程序。开发人员可轻松构建自己的 BeagleBone Black Cape 并开始使用 TI 的 G3-PLC、6LowPAN、PRIME、无线 M-BUS 或 ZigBee 解决方案。