- 制造厂商：TI
- 产品类别：开关与多路复用器
- 技术类目：模拟开关和多路复用器
- 功能描述：汽车类 5.5V、1:1 (SPST)、单通道模拟开关
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This single analog switch is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
The SN74LVC1G66-Q1 device supports analog and digital signals. The device permits bidirectional transmission of signals with amplitudes of up to 5.5 V (peak).
- Qualified for Automotive Applications
- AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
- Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
- Device HBM Classification Level H2
- Device CDM Classification Level C5
- Device MM Classification Level M3
- 1.65-V to 5.5-V VCC Operation
- Inputs Accept Voltages to 5.5 V
- Max tpd of 0.8 ns at 3.3 V
- High On-Off Output Voltage Ratio
- High Degree of Linearity
- High Speed, Typically 0.5 ns (VCC = 3 V, CL = 50 pF)
- Low ON-State Resistance, Typically ≠5.5 Ω (VCC = 4.5 V)
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- Configuration
- 1:1 SPST
- Number of channels (#)
- 1
- Power supply voltage - single (V)
- 1.8, 2.5, 3.3, 5
- Protocols
- Analog
- Ron (Typ) (Ohms)
- 7.5
- CON (Typ) (pF)
- 13
- ON-state leakage current (Max) (μA)
- 1
- Bandwidth (MHz)
- 300
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125
- Input/output continuous current (Max) (mA)
- 50
- Rating
- Automotive
- Supply current (Typ) (uA)
- 1
SN74LVC1G66-Q1的完整型号有：1P1G66QDBVRG4Q1、1P1G66QDBVRQ1、SN74LVC1G66QDCKRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
1P1G66QDBVRG4Q1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网1P1G66QDBVRG4Q1的批量USD价格：.113（1000+）
1P1G66QDBVRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网1P1G66QDBVRQ1的批量USD价格：.101（1000+）
SN74LVC1G66QDCKRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G66QDCKRQ1的批量USD价格：.101（1000+）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
