This single analog switch is designed for 1.65-V to 5.5-V V_CC operation.

The SN74LVC1G66 device can handle analog and digital signals. The device permits bidirectional transmission of signals with amplitudes of up to 5.5 V (peak).

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

• Available in the Texas Instruments NanoFree? Package
• 1.65-V to 5.5-V VCC Operation
• Inputs Accept Voltages to 5.5 V
• Max tpd of 0.8 ns at 3.3 V
• High On-Off Output Voltage Ratio
• High Degree of Linearity
• High Speed, Typically 0.5 ns (VCC = 3 V, CL = 50 pF)
• Low ON-State Resistance, Typically ?5.5 ? (VCC = 4.5 V)
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
  • 200-V Machine Model (A115-A)
  • 1000-V Charged-Device Model (C101)

• Configuration
• 1:1 SPST
• Number of channels (#)
• 1
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 7.5
• CON (Typ) (pF)
• 13
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 1
• Bandwidth (MHz)
• 300
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 50
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 1

SN74LVC1G66的完整型号有：SN74LVC1G66DBVR、SN74LVC1G66DBVT、SN74LVC1G66DCKR、SN74LVC1G66DCKT、SN74LVC1G66DRLR、SN74LVC1G66DRYR、SN74LVC1G66DSF2、SN74LVC1G66DSFR、SN74LVC1G66YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC1G66DBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G66DBVR的批量USD价格：.056（1000+）

SN74LVC1G66DBVT，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G66DBVT的批量USD价格：.279（1000+）

SN74LVC1G66DCKR，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G66DCKR的批量USD价格：.054（1000+）

SN74LVC1G66DCKT，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G66DCKT的批量USD价格：.279（1000+）

SN74LVC1G66DRLR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-5X3 (DRL)-5，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G66DRLR的批量USD价格：.111（1000+）

SN74LVC1G66DRYR，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G66DRYR的批量USD价格：.072（1000+）

SN74LVC1G66DSF2，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G66DSF2的批量USD价格：.095（1000+）

SN74LVC1G66DSFR，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G66DSFR的批量USD价格：.095（1000+）

SN74LVC1G66YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1G66YZPR的批量USD价格：.134（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。