这款单路上升沿触发 D 类触发器需在 1.65V 至 5.5V V_CC 下运行。

NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

预设 (PRE) 或清零 (CLR) 输入端的低电平将会设置或重置输出，而不受其他输入端的电平的影响。当 PRE 和 CLR 处于非活动状态（高电平）时，数据 (D) 输入处满足设置时间要求的数据将传输到时钟脉冲正向缘上的输出处。时钟触发在一定电压电平下发生，与时钟脉冲的上升时间没有直接关系。经过保持时间间隔后，可以更改 D 输入端的数据而不影响输出端的电平。

该器件完全符合使用 I_off 的部分断电应用的规范要求。I_off 电路禁用输出，从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。

• 采用德州仪器 (TI) NanoFree? 封装
• 支持 5V VCC 运行
• 输入接收高达 5.5V 的电压
• 支持向下转换到 VCC
• 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 5.9ns
• 低功耗，ICC 最大值为 10μA
• 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
• VOLP（输出接地反弹）典型值 小于 0.8V（VCC = 3.3V、TA = 25°C 时）
• VOHV（输出 VOH 下冲）典型值 大于 2V（VCC = 3.3V、TA = 25°C 时）
• Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
• 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
• ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
  • 2000V 人体放电模型
  • 200V 机器放电模型
  • 1000V 充电器件模型

• Number of channels (#)
• 1
• Technology Family
• LVC
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.65
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Clock Frequency (Max) (MHz)
• 200
• IOL (Max) (mA)
• 32
• IOH (Max) (mA)
• -32
• ICC (Max) (uA)
• 10
• Features
• Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff)

SN74LVC1G74的完整型号有：SN74LVC1G74DCTR、SN74LVC1G74DCUR、SN74LVC1G74DCURG4、SN74LVC1G74DCUT、SN74LVC1G74DQER、SN74LVC1G74RSE2、SN74LVC1G74RSER，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC1G74DCTR，工作温度：-40 to 125，封装：SM8 (DCT)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G74DCTR的批量USD价格：.21（1000+）

SN74LVC1G74DCUR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G74DCUR的批量USD价格：.14（1000+）

SN74LVC1G74DCURG4，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G74DCURG4的批量USD价格：.205（1000+）

SN74LVC1G74DCUT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G74DCUT的批量USD价格：.35（1000+）

SN74LVC1G74DQER，工作温度：-40 to 125，封装：X2SON (DQE)-8，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G74DQER的批量USD价格：.158（1000+）

SN74LVC1G74RSE2，工作温度：-40 to 125，封装：UQFN (RSE)-8，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G74RSE2的批量USD价格：.195（1000+）

SN74LVC1G74RSER，工作温度：-40 to 125，封装：UQFN (RSE)-8，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G74RSER的批量USD价格：.195（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

SN74LVC1G74 IBIS Model

基于 IPv6 的电网通信正在成为智能仪表和电网自动化等工业市场和应用领域的标准选择。通用数据集中器设计是一款基于 IPv6 的完整网络解决方案，集成了以太网主干通信、6LoWPAN 射频网状网络、RS-485 等功能。6LoWPAN 网状网络解决了一些主要问题，例如符合标准的互操作性、可靠性、安全性和长距离连接能力。此设计可使用一个可通过以太网主干通信访问的 Web 服务器对终端设备进行远程监控。它还提供了 3.3V 和 5V 电压轨以及多种外设接口，可通过扩展实现更高的连接能力，例如宽带电力线通信 (PLC)、蜂窝和 Wi-Fi® 连接。

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