SN74LVC1G79 器件是一种的单路正缘触发 D 型触发器，专门为 1.65V 到 5.5V V_CC 操作而设计。

当数据输入 (D) 处的数据满足设置时间要求时，将该数据传输到时钟脉冲正向缘上的 Q 输出。时钟触发出现在一个特定电压电平上，并且不与时钟脉冲的上升时间直接相关。经过保持时间间隔后，可以更改 D 输入处的数据而不影响输出处的电平。

NanoFree™封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

该器件完全 适用于 使用 I_off 的局部掉电应用。当器件断电时，I_off 电路将会禁用输出。这会抑制电流反流到器件中，从而防止损坏器件。

• 采用德州仪器 (TI) 的 NanoFree?封装
• 锁断性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
• 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范的要求
  • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
  • 200V 机器放电模式 (A115-A)
  • 1000V 组件充电模式 (C101)
• 支持 5V VCC 运行
• 输入接受的电压达到高达 5.5V
• 支持向下转换到 VCC
• 3.3V 和 50pF 负载下最大 tpd 为 6ns
• 低功耗，10μA 最大 ICC
• 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
• Ioff 支持部分断电模式和后驱动保护

• Number of channels (#)
• 1
• Technology Family
• LVC
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.65
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Clock Frequency (Max) (MHz)
• 150
• IOL (Max) (mA)
• 32
• IOH (Max) (mA)
• -32
• ICC (Max) (uA)
• 10
• Features
• Balanced outputs

SN74LVC1G79的完整型号有：SN74LVC1G79DBVR、SN74LVC1G79DBVT、SN74LVC1G79DBVTG4、SN74LVC1G79DCKR、SN74LVC1G79DCKRG4、SN74LVC1G79DCKT、SN74LVC1G79DCKTG4、SN74LVC1G79DRLR、SN74LVC1G79YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC1G79DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G79DBVR的批量USD价格：0.054（1000+）

SN74LVC1G79DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1G79DBVT的批量USD价格：0.27（1000+）

SN74LVC1G79DBVTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G79DBVTG4的批量USD价格：0.281（1000+）

SN74LVC1G79DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G79DCKR的批量USD价格：0.052（1000+）

SN74LVC1G79DCKRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G79DCKRG4的批量USD价格：0.081（1000+）

SN74LVC1G79DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G79DCKT的批量USD价格：0.27（1000+）

SN74LVC1G79DCKTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1G79DCKTG4的批量USD价格：0.281（1000+）

SN74LVC1G79DRLR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-5，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1G79DRLR的批量USD价格：0.073（1000+）

SN74LVC1G79YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1G79YZPR的批量USD价格：0.14（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。