SN74LVC1GU04_TI 单路 1.65V 至 5.5V 反相器

SN74LVC1GU04的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：逻辑和电压转换
技术类目：缓冲器、驱动器和收发器 - 反向缓冲器和驱动器
功能描述：单路 1.65V 至 5.5V 反相器
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SN74LVC1GU04的产品详情：

This single inverter gate is designed for 1.65-V to
5.5-V V_CC operation.

The SN74LVC1GU04 device contains one inverter with an unbuffered output and performs the Boolean function Y = A.

NanoFree package technology is a major breakthrough in device packaging concepts, using the die as the package.

SN74LVC1GU04的优势和特性：

Available in the Texas Instruments NanoFree? Package
Supports 5-V VCC Operation
Inputs Accept Voltages to 5.5 V
Unbuffered Output
Maximum tpd of 3.7 ns at 3.3 V
Low Power Consumption, 10-μA Maximum ICC
±24-mA Output Drive at 3.3 V
Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)

SN74LVC1GU04的参数（英文）：

Technology Family
LVC
Supply voltage (Min) (V)
1.65
Supply voltage (Max) (V)
5.5
Number of channels (#)
1
IOL (Max) (mA)
32
IOH (Max) (mA)
-32
ICC (Max) (uA)
10
Input type
Standard CMOS
Output type
Push-Pull
Features
Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Unbuffered
Rating
Catalog

SN74LVC1GU04具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

SN74LVC1GU04的完整型号有：74LVC1GU04DBVRG4、74LVC1GU04DBVTG4、74LVC1GU04DCKRG4、74LVC1GU04DCKTG4、SN74LVC1GU04DBVR、SN74LVC1GU04DBVT、SN74LVC1GU04DCKR、SN74LVC1GU04DCKT、SN74LVC1GU04DPWR、SN74LVC1GU04DRLR、SN74LVC1GU04DRY2、SN74LVC1GU04DRYR、SN74LVC1GU04DSFR、SN74LVC1GU04YZPR、SN74LVC1GU04YZVR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

74LVC1GU04DBVRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网74LVC1GU04DBVRG4的批量USD价格：.081（1000+）

74LVC1GU04DBVTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网74LVC1GU04DBVTG4的批量USD价格：.281（1000+）

74LVC1GU04DCKRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网74LVC1GU04DCKRG4的批量USD价格：.081（1000+）

74LVC1GU04DCKTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网74LVC1GU04DCKTG4的批量USD价格：.281（1000+）

SN74LVC1GU04DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1GU04DBVR的批量USD价格：.038（1000+）

SN74LVC1GU04DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1GU04DBVT的批量USD价格：.27（1000+）

SN74LVC1GU04DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1GU04DCKR的批量USD价格：.036（1000+）

SN74LVC1GU04DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC1GU04DCKT的批量USD价格：.27（1000+）

SN74LVC1GU04DPWR，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DPW)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1GU04DPWR的批量USD价格：.077（1000+）

SN74LVC1GU04DRLR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-5，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1GU04DRLR的批量USD价格：.078（1000+）

SN74LVC1GU04DRY2，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1GU04DRY2的批量USD价格：.078（1000+）

SN74LVC1GU04DRYR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC1GU04DRYR的批量USD价格：.078（1000+）

SN74LVC1GU04DSFR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1GU04DSFR的批量USD价格：.084（1000+）

SN74LVC1GU04YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1GU04YZPR的批量USD价格：.14（1000+）

SN74LVC1GU04YZVR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZV)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1GU04YZVR的批量USD价格：.088（1000+）

SN74LVC1GU04的评估套件：

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

HSpice Model of SN74LVC1GU04

此参考设计展示了一种使用 TI ISO121x 器件对 16 个隔离数字输入通道的紧凑型实现方式。本设计不使用隔离电源，并且每个通道可支持最高 100kHz 输入信号 (200 kbit)。16 个通道总共使用的输入功率不到 1W，因此可实现紧凑的布局和极低的热耗散。

SN74LVC1GU04的电路图解：

SN74LVC1GU04的评估套件：