This single-bit noninverting bus transceiver uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track V_CCA. V_CCA accepts any supply voltage from 1.65 V to 5.5 V. The B port is designed to track V_CCB. V_CCB accepts any supply voltage from 1.65 V to 5.5 V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V voltage nodes.

The SN74LVC1T45 is designed for asynchronous communication between two data buses. The logic levels of the direction-control (DIR) input activate either the B-port outputs or the A-port outputs. The device transmits data from the A bus to the B bus when the B-port outputs are activated and from the B bus to the A bus when the A-port outputs are activated. The input circuitry is always active on both A and B ports and must have a logic HIGH or LOW level applied to prevent excess I_CC and I_CCZ.

The SN74LVC1T45 is designed so that the DIR input is powered by V_CCA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using I_off. The I_off circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The V_CC isolation feature is designed so that if either V_CC input is at GND, then both ports are in the high-impedance state.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
  • 200-V Machine Model (A115-A)
  • 1000-V Charged-Device Model (C101)
• Available in the Texas Instruments NanoFree? Package
• Fully Configurable Dual-Rail Design Allows Each Port to Operate Over the Full 1.65-V to 5.5-V Power-Supply Range
• VCC Isolation Feature – If Either VCCInput Is at GND, Both Ports Are in the High-Impedance State
• DIR Input Circuit Referenced to VCCA
• Low Power Consumption, 4-μA Max ICC
• ±24-mA Output Drive at 3.3 V
• Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
• Max Data Rates
  • 420 Mbps (3.3-V to 5-V Translation)
  • 210 Mbps (Translate to 3.3 V)
  • 140 Mbps (Translate to 2.5 V)
  • 75 Mbps (Translate to 1.8 V)
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II

• Technology Family
• LVC
• Applications
• GPIO
• Bits (#)
• 1
• High input voltage (Min) (Vih)
• 1.08
• High input voltage (Max) (Vih)
• 5.5
• Vout (Min) (V)
• 1.65
• Vout (Max) (V)
• 5.5
• IOH (Max) (mA)
• -32
• IOL (Max) (mA)
• 32
• Rating
• Catalog

SN74LVC1T45的完整型号有：SN74LVC1T45DBVR、SN74LVC1T45DBVT、SN74LVC1T45DCKR、SN74LVC1T45DCKT、SN74LVC1T45DPKR、SN74LVC1T45DRLR、SN74LVC1T45YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC1T45DBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1T45DBVR的批量USD价格：.18（1000+）

SN74LVC1T45DBVT，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1T45DBVT的批量USD价格：.38（1000+）

SN74LVC1T45DCKR，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1T45DCKR的批量USD价格：.18（1000+）

SN74LVC1T45DCKT，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1T45DCKT的批量USD价格：.38（1000+）

SN74LVC1T45DPKR，工作温度：-40 to 85，封装：USON (DPK)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1T45DPKR的批量USD价格：.18（1000+）

SN74LVC1T45DRLR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC1T45DRLR的批量USD价格：.18（1000+）

SN74LVC1T45YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC1T45YZPR的批量USD价格：.202（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 适用于方向控制双向转换器件、支持 AVC 和 LVC 的通用 EVM

该通用 EVM 旨在支持 1、2、4 和 8 通道 LVC 和 AVC 方向控制转换器件。它还以相同数量的通道支持总线保持和汽车 Q1 器件。AVC 是低电压转换器件，具有 12mA 的较低驱动强度。LVC 是 1.65 至 5.5V 的较高电压转换器件，具有 32mA 的较高驱动强度。

TMP126EVM — TMP126 用于高精度 SPI 温度传感器的评估模块

TMP126-Q1 是一款高精度 0.5°C 数字温度传感器，支持 -55°C 至 175°C 的环境温度范围。TMP126-Q1 具有 14 位（有符号）温度分辨率 (0.03125°C/LSB)，并且可在 1.62V 至 5.5V 的电源电压范围内工作。该器件具有出色的 PSR，能够在整个电源电压范围内保持精度。它具有转换速率快、电源电流低和简单的三线制 SPI 兼容接口等特性，适用于各种应用。

TMP126EVM 为用户提供了一种简单的 TMP126 使用入门方法。EVM（评估模块）和 GUI（图形用户界面）旨在为用户实现快速设置，用于评估和熟悉 TMP126 (...)

HSPICE MODEL OF SN74LVC1T45

此设计展示的高速光学前端通过采用光纤传输介质的飞行时间 (ToF) 距离测量电路实现，该电路适用于任何类型的 ToF 测量，例如在自由空间中进行测量。此设计采用行业领先的 2.5V 输出线性跨阻抗前端，具有 10kΩ 增益和超过 200MHz 的带宽，可实现高精度测量。在短时间模式下的 TDC7201 转换器将接收到的信号进行数字化转换，将设备的测量精度从 12ns 提高到 250ps，由此强化了设备的高精度特点。测量由 LaunchPad™ 开发套件中的 MSP430 微控制器控制，便于轻松实现即插即用兼容性。总体来说，与需要高速 ADC 和 FPGA (...)

TIDC-CC3200MODLAUNCHXL — SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 LaunchPad 模块

CC3200MODLAUNCHXL 是一种承载 CC3200MOD 的低成本评估平台。SimpleLink CC3200MOD 是一种无线微控制器 (MCU) 模块，其中集成了基于 ARM Cortex-M4 的 MCU，可让客户使用单个器件开发整个应用。该模块 LaunchPad 还具有可编程用户按钮、用于定制应用的 RGB LED、温度传感器和加速计传感器以及用于调试的板载仿真功能。LaunchPad 可堆叠接头接口演示了在与现有 BoosterPack 附加电路板上的其他外设（如图形显示器、音频编解码器、天线选择、环境感测等）连接时如何扩展 CC3200MOD 的功能。

TIDEP0046 — 关于 AM57x 使用 OpenCL 实现 DSP 加速的蒙特卡罗模拟参考设计

TI 基于 ARM Cortex-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务，同时使用标准编程模型和语言，从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。

TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计

这是一个基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考设计。此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 设计的系统的重要电源和热设计注意事项和技术。它包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、估计功耗和功耗摘要的参考资料和文档。

TIDA-00725 — 高带宽光学前端参考设计

此参考设计可实现并测量完整的 120MHz 高带宽光学前端；这种前端由高速跨阻放大器、全差动放大器和高速 14 位 160MSPS ADC（具有 JESD204B 接口）组成。设计中提供了相应的硬件和软件，用于评估该系统对于随附激光驱动器和二极管产生的高速光脉冲的响应性能，适合具有光时域反射 (OTDR) 的应用。