这些八路总线缓冲器专为 1.65V 至 3.6V VCC 工作电压设计。SN74LVC244A 器件旨在实现数据总线间的异步通信。

• 工作电压范围为 1.65V 至 3.6V
• 输入电压高达 5.5V
• 额定工作温度范围为 –40°C 至 +85°C 以及 –40°C 至 +125°C
• 3.3V 时 tpd 最大值为 5.9ns
• VOLP（输出接地反弹）典型值小于 0.8V（VCC = 3.3V、TA = 25°C 时）
• VOHV（输出 VOH 下冲）典型值大于 2V（VCC = 3.3V、TA = 25°C 时）
• 所有端口均支持混合模式信号运行（5V 输入或输出电压，具有 3.3V VCC）
• Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
• 可作为下行转换器，将最高 5.5V 的输入电压下行{26}转换至 VCC 电平
• 采用超小型逻辑 QFN 封装（最大高度为 0.5mm）
• 闩锁性能超过 250mA，{29}符合 JESD 17 规范
• ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
  • 2000V 人体放电模型
  • 1000V 充电器件模型

• Technology Family
• LVC
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.65
• Supply voltage (Max) (V)
• 3.6
• Number of channels (#)
• 8
• IOL (Max) (mA)
• 24
• ICC (Max) (uA)
• 40
• IOH (Max) (mA)
• -24
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• 3-State
• Features
• Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns)
• Rating
• Catalog

SN74LVC244A的完整型号有：SN74LVC244ADBR、SN74LVC244ADGVR、SN74LVC244ADW、SN74LVC244ADWR、SN74LVC244ADWRG4、SN74LVC244AN、SN74LVC244ANSR、SN74LVC244APW、SN74LVC244APWR、SN74LVC244APWRG3、SN74LVC244APWRG4、SN74LVC244APWT、SN74LVC244ARGYR、SN74LVC244ARWPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC244ADBR，工作温度：-40 to 125，封装：SSOP (DB)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC244ADBR的批量USD价格：.113（1000+）

SN74LVC244ADGVR，工作温度：-40 to 125，封装：TVSOP (DGV)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC244ADGVR的批量USD价格：.125（1000+）

SN74LVC244ADW，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC244ADW的批量USD价格：.419（1000+）

SN74LVC244ADWR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC244ADWR的批量USD价格：.138（1000+）

SN74LVC244ADWRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC244ADWRG4的批量USD价格：.252（1000+）

SN74LVC244AN，工作温度：-40 to 125，封装：PDIP (N)-20，包装数量MPQ：20个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC244AN的批量USD价格：.296（1000+）

SN74LVC244ANSR，工作温度：-40 to 125，封装：SO (NS)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC244ANSR的批量USD价格：.296（1000+）

SN74LVC244APW，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC244APW的批量USD价格：.419（1000+）

SN74LVC244APWR，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC244APWR的批量USD价格：.087（1000+）

SN74LVC244APWRG3，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC244APWRG3的批量USD价格：.252（1000+）

SN74LVC244APWRG4，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC244APWRG4的批量USD价格：.252（1000+）

SN74LVC244APWT，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC244APWT的批量USD价格：.419（1000+）

SN74LVC244ARGYR，工作温度：-40 to 125，封装：VQFN (RGY)-20，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC244ARGYR的批量USD价格：.12（1000+）

SN74LVC244ARWPR，工作温度：-40 to 125，封装：X1QFN (RWP)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC244ARWPR的批量USD价格：.234（1000+）

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.

HSPICE Model for SN74LVC244A

本文档重点介绍了两个参考设计，一个设计使用了具有三态输出寄存器的 SN74HC595B 8 位移位寄存器，另一个设计使用了具有三态输出的 SN74LVC244A 八路缓冲器，这两个设计均用于将微处理器上的三个通用输出扩展至八个或更多通用输出。这两个器件均可提供超小型 X2SON 封装。七段驱动器参考设计侧重于使用安装在显示模块下方的硬件对七段中的八个 LED 进行独立控制。此 8×8 LED 矩阵参考设计侧重于驱动 64 个 LED，这些 LED 排列为一个 8×8 矩阵显示屏，可进行拼接以创建更大显示屏。

TIDEP0081 — 使用 66AK2L06 JESD204B 连接 ADC32RF80 的宽带接收器参考设计

此参考设计面向目前使用 FPGA 或 ASIC 将高速数据转换器连接到基带处理器的宽带接收器系统开发人员，他们需要缩短产品上市时间，同时增强性能并大大降低成本、功率和尺寸。此参考设计包括首个广泛使用的处理器，其中集成 JESD204B 接口和数字前端处理 (DFE) 能力。如将 ADC32RF80 连接至 DAC34J84，则可为航空和国防、测试和测量以及各种工业应用提供高效的解决方案。

TIDEP0056 — 使用 BeagleBone Black 中的 PRU-ICSS 进行热敏印刷的参考设计

可编程实时单元 – 工业通信子系统 (PRU-ICSS) 是 AM335x SoC 的多功能组件，可用于实时、确定、快速的 GPIO 控制，即使运行的是不确定性操作系统时也可实现此控制。此参考设计提供了 PRU-ICSS 的一个具体用例和实施方案，即直接控制热敏打印机模块。此设计中包括用于 ARM 到 PRU 通信、实时 GPIO 引脚控制（驱动热敏打印头元件和步进电机）和 PinMux 配置的 C 代码示例。