These octal bus transceivers are designed for 1.65-V to 3.6-V V_CC operation. The ’LVC245A devices are designed for asynchronous communication between data buses.

• Operates From 1.65 V to 3.6 V
• Inputs Accept Voltages to 5.5 V
• Max tpd of 6.3 ns at 3.3 V
• Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
• Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
• Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode and Back Drive protection
• Supports Mixed-Mode Signal Operation on All Ports (5-V Input/Output Voltage With 3.3-VVCC)
• Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model
  • 1000-V Charged-Device Model

• IOL (Max) (mA)
• 24
• IOH (Max) (mA)
• -24
• Technology Family
• LVC
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125

SN74LVC245A的完整型号有：SN74LVC245ADBR、SN74LVC245ADGVR、SN74LVC245ADW、SN74LVC245ADWR、SN74LVC245AN、SN74LVC245ANSR、SN74LVC245APW、SN74LVC245APWR、SN74LVC245APWRG3、SN74LVC245APWRG4、SN74LVC245APWT、SN74LVC245ARGYR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC245ADBR，工作温度：-40 to 125，封装：SSOP (DB)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC245ADBR的批量USD价格：.113（1000+）

SN74LVC245ADGVR，工作温度：-40 to 125，封装：TVSOP (DGV)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC245ADGVR的批量USD价格：.125（1000+）

SN74LVC245ADW，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC245ADW的批量USD价格：.362（1000+）

SN74LVC245ADWR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC245ADWR的批量USD价格：.138（1000+）

SN74LVC245AN，工作温度：-40 to 125，封装：PDIP (N)-20，包装数量MPQ：20个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC245AN的批量USD价格：.267（1000+）

SN74LVC245ANSR，工作温度：-40 to 125，封装：SO (NS)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC245ANSR的批量USD价格：.219（1000+）

SN74LVC245APW，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC245APW的批量USD价格：.362（1000+）

SN74LVC245APWR，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC245APWR的批量USD价格：.087（1000+）

SN74LVC245APWRG3，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC245APWRG3的批量USD价格：.186（1000+）

SN74LVC245APWRG4，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC245APWRG4的批量USD价格：.186（1000+）

SN74LVC245APWT，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC245APWT的批量USD价格：.362（1000+）

SN74LVC245ARGYR，工作温度：-40 to 125，封装：VQFN (RGY)-20，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC245ARGYR的批量USD价格：.125（1000+）

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.

IBIS Model of SN74LVC245A (Rev. D)

此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料，供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间，并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。

级联开发套件具有两个主要用例：

要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡，并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能，请查看 TIDEP-01012 设计指南。

要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW (...)