按照设计，此双路双输入正或非门可在 1.65V 至 5.5V V_CC 电压下运行。

SN74LVC2G02 器件以正逻辑执行布尔函数 Y = A + B 或 Y = A × B。

NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

该器件完全 适用于 I_off 为了部分断电的应用。I_off 电路会禁用输出，从而在器件掉电时防止电流回流损坏器件。

• 采用德州仪器 (TI) 的 NanoFree?封装
• 支持 5V VCC 运行
• 输入电压高达 5.5V
• 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 4.9ns
• 低功耗，ICC 最大值为 10μA
• 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
• 在 VCC = 3.3V，TA = 25°C 时，VOLP（输出接地反弹）典型值小于 0.8V
• 在 VCC = 3.3V，TA = 25°C 时，VOHV（输出 VOH 下冲）典型值大于 2V
• Ioff 支持局部断电模式运行
• 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范要求
• ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
  • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
  • 1000V 充电器件模型 (C101)

• Technology Family
• LVC
• Number of channels (#)
• 2
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.65
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Inputs per channel
• 2
• IOL (Max) (mA)
• 32
• IOH (Max) (mA)
• -32
• Output type
• Push-Pull
• Input type
• Standard CMOS
• Features
• Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant Inputs, Very high speed (tpd 5-10ns)
• Data rate (Max) (Mbps)
• 100
• Rating
• Catalog

SN74LVC2G02的完整型号有：SN74LVC2G02DCTR、SN74LVC2G02DCUR、SN74LVC2G02DCUT、SN74LVC2G02YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC2G02DCTR，工作温度：-40 to 125，封装：SM8 (DCT)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G02DCTR的批量USD价格：.201（1000+）

SN74LVC2G02DCUR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC2G02DCUR的批量USD价格：.141（1000+）

SN74LVC2G02DCUT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G02DCUT的批量USD价格：.378（1000+）

SN74LVC2G02YZPR，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YZP)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC2G02YZPR的批量USD价格：.238（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。