This dual inverter is designed for 1.65-V to 5.5-V V_CC operation. The SN74LVC2G04 device performs the Boolean function Y = A.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using I_off. The I_off circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

• Available in the Texas Instruments NanoFree? Package
• Supports 5-V VCC Operation
• Inputs Accept Voltages to 5.5 V
• Max tpd of 4.1 ns at 3.3 V
• Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
• ±24-mA Output Drive at 3.3 V
• Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
• Typical VOHV (Output VOH Undershoot) >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
• Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
  • 200-V Machine Model (A115-A)
  • 1000-V Charged-Device Model (C101)

• Technology Family
• LVC
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.65
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Number of channels (#)
• 2
• IOL (Max) (mA)
• 32
• IOH (Max) (mA)
• -32
• ICC (Max) (uA)
• 10
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Features
• Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
• Rating
• Catalog

SN74LVC2G04的完整型号有：SN74LVC2G04DBVR、SN74LVC2G04DBVRG4、SN74LVC2G04DBVT、SN74LVC2G04DBVTG4、SN74LVC2G04DCK3、SN74LVC2G04DCKR、SN74LVC2G04DCKRG4、SN74LVC2G04DCKT、SN74LVC2G04DCKTG4、SN74LVC2G04DRLR、SN74LVC2G04YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC2G04DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G04DBVR的批量USD价格：.066（1000+）

SN74LVC2G04DBVRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G04DBVRG4的批量USD价格：.205（1000+）

SN74LVC2G04DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G04DBVT的批量USD价格：.378（1000+）

SN74LVC2G04DBVTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G04DBVTG4的批量USD价格：.405（1000+）

SN74LVC2G04DCK3，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNBI，TI官网SN74LVC2G04DCK3的批量USD价格：.153（1000+）

SN74LVC2G04DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC2G04DCKR的批量USD价格：.086（1000+）

SN74LVC2G04DCKRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G04DCKRG4的批量USD价格：.205（1000+）

SN74LVC2G04DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G04DCKT的批量USD价格：.378（1000+）

SN74LVC2G04DCKTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G04DCKTG4的批量USD价格：.405（1000+）

SN74LVC2G04DRLR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC2G04DRLR的批量USD价格：.333（1000+）

SN74LVC2G04YZPR，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YZP)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC2G04YZPR的批量USD价格：.678（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

SN74LVC2G04 IBIS Model (Rev. A)

CAN 和 CANopen 是传统现场总线协议，适用于工厂自动化中的许多应用。只要高电压有可能损坏终端设备，就需要隔离器件。此隔离式 CAN 灵活数据 (FD) 速率中继器参考设计在两个 CAN 总线段之间增加了电气隔离。总线段任一侧的 CAN 帧都被中继到另一侧。该设计中的 CAN 收发器和仲裁逻辑支持高达 2Mbps 的 CAN FD 速度。本参考设计由 6V 至 36V 的宽电压电源供电。

TIDA-010055 — TIDA-010055

该参考设计展示了适用于具有模拟输入/输出和通信模块的保护继电器的非隔离式电源架构，这些模块通过 5V、12V 或 24V 直流输入生成。为了生成电源，该设计针对尺寸和设计时间受限的应用使用带集成 FET 的直流/直流转换器和带集成电感器的电源模块，并针对需要低 EMI 和线性稳压器 (LDO) 以实现低纹波的应用采用 HotRod™ 封装类型。保护措施包括用于输入瞬态保护的平缓钳位 (...)

TIDA-01027 — 可最大限度提升 12.8GSPS 数据采集系统性能的低噪声电源参考设计

此参考设计显示了适用于能超过 12.8GSPS 的极高速 DAQ 系统的高效率、低噪声 5 轨电源设计。该电源的直流/直流转换器进行了频率同步和相移，从而使输入电流纹波最小并控制频率成分。此外，它还使用高性能 HotRod封装技术将任何潜在的辐射电磁干扰 (EMI) 降到了最低。

TIDA-010011 — 适用于保护继电器处理器模块的高效电源架构参考设计

This reference design showcases various power architectures for generating multiple voltage rails for an application processor module, requiring >1A load current and high efficiency . The required power supply is generated using 5-, 12- or 24-V DC input from the backplane. Power supplies are (...)

TIDA-01565 — 有线或 MUX 和 PGA 参考设计

该板演示了 OPA837 运算放大器的有线 OR 多路复用器 (MUX) 和可编程增益放大器 (PGA) 应用。这些应用通过放大器的高阻抗输出和高阻抗反相输入实现（处于断电 (PD) 模式）。可以使用板载双列直插式封装 (DIP) 开关或 SMA 连接器的晶体管逻辑输入来选择多路复用器或 PGA 的输出。该板兼容单电源或双电源，电压高达 5.25V。输出端包含一个可选的噪声滤波器，用于消除带宽较低的 PGA 设计的宽带噪声。

TIDA-00403 — 采用 TLV320AIC3268 miniDSP 编解码器的超声波测距参考设计

TIDA-00403 参考设计使用针对超声测距解决方案的现成的 EVM，该解决方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 内的算法。通过将该设计与 TI 的 PurePath Studio 设计套件结合使用，只需点击鼠标即可设计出一个用户可配置的稳健的超声测距系统。用户可以修改超声波脉冲生成特性以及检测算法以适合工业和测量应用中的特定使用情况，从而让用户能解决其他固定功能传感器的限制，同时增加测量的可靠性。TLV320AIC3268 上的两个 GPIO 被自动触发，表明已发出并接收到超声波脉冲。通过利用主机 MCU 监测这些 GPIO 可以提取出飞行时间。