This dual buffer and driver is designed for 1.65-V to 5.5-V V_CC operation. The output of the SN74LVC2G07 device is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using I_off. The I_off circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

• Dual Open-Drain Buffer Configuration
• -24-mA Output Drive at 3.3 V
• Support Translation-Up and Down
• Available in the Texas Instruments NanoFree? Package
• Supports 5-V VCC Operation
• Inputs and Open-Drain Outputs Accept Voltages Up to 5.5 V
• Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
• Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
• Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
• Typical VOHV (Output VOH Undershoot) >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
• Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
  • 200-V Machine Model (A115-A)
  • 1000-V Charged-Device Model (C101)

• Technology Family
• LVC
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.65
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Number of channels (#)
• 2
• IOL (Max) (mA)
• 32
• ICC (Max) (uA)
• 10
• IOH (Max) (mA)
• 0
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Open-Drain
• Features
• Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
• Rating
• Catalog

SN74LVC2G07的完整型号有：SN74LVC2G07DBVR、SN74LVC2G07DBVRG4、SN74LVC2G07DCKR、SN74LVC2G07DCKRG4、SN74LVC2G07DCKT、SN74LVC2G07DCKTG4、SN74LVC2G07DRYR、SN74LVC2G07DSF2、SN74LVC2G07DSFR、SN74LVC2G07YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC2G07DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC2G07DBVR的批量USD价格：0.066（1000+）

SN74LVC2G07DBVRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G07DBVRG4的批量USD价格：0.205（1000+）

SN74LVC2G07DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC2G07DCKR的批量USD价格：0.07（1000+）

SN74LVC2G07DCKRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G07DCKRG4的批量USD价格：0.205（1000+）

SN74LVC2G07DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G07DCKT的批量USD价格：0.378（1000+）

SN74LVC2G07DCKTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G07DCKTG4的批量USD价格：0.405（1000+）

SN74LVC2G07DRYR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G07DRYR的批量USD价格：0.277（1000+）

SN74LVC2G07DSF2，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G07DSF2的批量USD价格：0.214（1000+）

SN74LVC2G07DSFR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G07DSFR的批量USD价格：0.214（1000+）

SN74LVC2G07YZPR，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YZP)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC2G07YZPR的批量USD价格：0.728（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

TAS6424EQ1EVM — TAS6424E-Q1 75W、2MHz、四通道数字输入 D 类音频放大器评估模块

TAS6424EQ1EVM 评估模块 (EVM) 展示了适用于汽车信息娱乐系统的 TAS6424E-Q1 2.1Mhz、四通道数字输入 D 类音频放大器解决方案。2.1MHz 的开关频率能显著缩减电感器尺寸。TAS6424E-Q1 可在 14.4V 的电源电压条件下，为 4Ω 负载提供每通道 25W 功率 (10% THD+N)，并集成了 I2C 诊断和保护功能。TAS6424E-Q1 采用可满足 CISPR25 5 类 EMI 合规性标准的展频技术。

Metrology Library and Software for Concerto F28M35H52C

CAN 和 CANopen 是传统现场总线协议，适用于工厂自动化中的许多应用。只要高电压有可能损坏终端设备，就需要隔离器件。此隔离式 CAN 灵活数据 (FD) 速率中继器参考设计在两个 CAN 总线段之间增加了电气隔离。总线段任一侧的 CAN 帧都被中继到另一侧。该设计中的 CAN 收发器和仲裁逻辑支持高达 2Mbps 的 CAN FD 速度。本参考设计由 6V 至 36V 的宽电压电源供电。

PMP40690 — 采用 C2000 MCU 和 GaN 的 4kW 交错式 CCM 图腾柱无桥 PFC 参考设计

此参考设计是一款 4kW 交错式 CCM 图腾柱 (TTPL) 无桥 PFC 参考设计，采用了 64 引脚 C2000™ 微控制器、LM3410 氮化镓器件和 TMCS1100 霍尔传感器。它基于使用 C2000™ MCU 的 TIDM-02008 双向交互式 CCMTTPL无桥 PFC 参考设计，并将整个 PCB 的尺寸降至 145mm x 105mm x 35mm。氮化镓 (GaN) 器件用于功率级，可实现 98.73% 的峰值效率。该设计包含切相、自适应死区时间和输入电容补偿等高级功能，可提高负载范围内的 PF (...)

TIDM-SERVODRIVE — 工业伺服驱动器和交流逆变器驱动器参考设计

DesignDRIVE 开发套件是直接连接到三相 ACI 或 PMSM 电机的完整工业驱动的参考设计。通过此单一平台中包含的控制、电源和通信组合技术可创建出众多驱动拓扑。此设计包含多个位置传感器接口、不同的电流感应技术、热侧分区选项和扩展，旨在实现安全的工业以太网。

TIDA-060001 — SunSpec 快速关断发送和接收参考设计

This reference design interfaces an AFE031 Powerline Communications Analog Front End with a C2000 MCU to send and receive data over a wired coupled interface using frequency shift keying (FSK). The design demonstrates the SunSpec standard protocol transmitting the specific 33-bit word packet using (...)

TIDA-01572 — 数字输入、D 类、IV 感应音频放大器的立体声评估模块参考设计

此参考设计可提供用于 PC 应用的高性能立体声音频子系统。它由电压范围为 4.5V 至 16V 的单电源供电并采用 TAS2770，该器件是一款数字输入 D 类音频放大器，可提供出色的噪声和失真性能并采用 WCSP 和 QFN 封装。该设计还包含两个低压降固定电压稳压器，即 TL760M33 和 TPS73618，它们分别生成必需的 3.3V 和 1.8V 系统电源轨。该参考设计的多功能数字输入接口允许使用各种输入格式，同时针对电压和电流感应、电源电压 (VBAT) 和温度提供输出数据。该参考设计还包含多路复用功能，允许将多个输入源用作数字输入。此外，TAS2770 (...)