The SN74LVC2G125 device is a dual bus buffer gate, designed for 1.65-V to 5.5-V V_CC operation. This device features dual line drivers with 3-state outputs. The outputs are disabled when the associated output-enable (OE) input is high.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to V_CC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

This device is fully specified for partial-power-down applications using I_off. The I_off circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model
  • 1000-V Charged-Device Model
• Available in the Texas Instruments NanoFree? Package
• Supports 5-V VCC Operation
• Inputs Accept Voltages to 5.5 V
• Max tpd of 4.3 ns at 3.3 V
• Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
• ±24-mA Output Drive at 3.3 V
• Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
• Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
• Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
• Can Be Used as a Down Translator to Translate Inputs From a Max of 5.5 V Down to the VCC Level
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II

• Technology Family
• LVC
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.65
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Number of channels (#)
• 2
• IOL (Max) (mA)
• 32
• ICC (Max) (uA)
• 10
• IOH (Max) (mA)
• -32
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• 3-State
• Features
• Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
• Rating
• Catalog

SN74LVC2G125的完整型号有：74LVC2G125DCTRE6、74LVC2G125DCURG4、74LVC2G125DCUTG4、SN74LVC2G125DCT3、SN74LVC2G125DCTR、SN74LVC2G125DCU3、SN74LVC2G125DCUR、SN74LVC2G125DCUT、SN74LVC2G125YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

74LVC2G125DCTRE6，工作温度：-40 to 125，封装：SM8 (DCT)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNBI，TI官网74LVC2G125DCTRE6的批量USD价格：.254（1000+）

74LVC2G125DCURG4，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网74LVC2G125DCURG4的批量USD价格：.194（1000+）

74LVC2G125DCUTG4，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网74LVC2G125DCUTG4的批量USD价格：.394（1000+）

SN74LVC2G125DCT3，工作温度：-40 to 125，封装：SM8 (DCT)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNBI，TI官网SN74LVC2G125DCT3的批量USD价格：.165（1000+）

SN74LVC2G125DCTR，工作温度：-40 to 125，封装：SM8 (DCT)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G125DCTR的批量USD价格：.188（1000+）

SN74LVC2G125DCU3，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNBI，TI官网SN74LVC2G125DCU3的批量USD价格：.108（1000+）

SN74LVC2G125DCUR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G125DCUR的批量USD价格：.108（1000+）

SN74LVC2G125DCUT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G125DCUT的批量USD价格：.369（1000+）

SN74LVC2G125YZPR，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YZP)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC2G125YZPR的批量USD价格：.229（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

HSPICE MODEL OF SN74LVC2G125

该超便携近红外线 (NIR) 光谱仪参考设计利用德州仪器 (TI) 的 DLP 技术及单元件 InGaAs 检测器进行高性能的测量，该设计具有便携式外形，与采用昂贵 InGaAs 阵列检测器的架构或易损的旋转光栅架构相比更实惠。该参考设计支持蓝牙低耗能，从而可为包括食品、农业、药品、石油化工产品等在内的各类应用提供针对手持式光谱仪的移动实验室测量。通过使用 TI Tiva 处理器，云中的数据库可通过移动网络进行利用，实现实时等效分析，其支持食品或皮肤分析以及可穿戴健康监测器解决方案。开发人员还可以通过创新型 iOS 与 Android 平台创建自己的数据集合和分析。

TIDA-010132 — 适用于雷达和电子战应用的多通道射频收发器参考设计

该参考设计展示了一款 8 通道模拟前端 (AFE)，它使用了两个 AFE7444 4 通道射频收发器和基于 LMK04828-LMX2594 的时钟子系统，该子系统可支持将设计扩展至 16 通道或更多通道。每个 AFE 通道都包含 14 位 9GSPS DAC 和 3GSPS ADC，该 ADC 可在 2.6GHz 下同步至低于 10ps 偏移并且动态范围大于 75dB。

TIDM-RF430FRLSENSE — RF430FRL152H NFC 温度和光传感器参考设计

此参考设计提供了评估 RF430FRL152H NFC 传感器接口应答器的平台。开箱之后，热敏电阻和光晶体管的测量值可直接传输到具有 NFC 功能的智能手机或其他 NFC/RFID 读取设备上。此参考设计可以在电池供电的情况下操作，将数据记录到 FRAM，也可以不使用电池，而利用从射频场收集的能量。