这款单通道 2 线至 1 线数据选择器多路复用器采用 1.65V 至 5.5V V_CC 电压供电。

SN74LVC2G157 器件 具有 常见频闪 (G) 输入。当选通脉冲处于高电平时，Y 处于低电平，而 Y 处于高电平。当选通脉冲为低电平时，从两个源之一选择一位并将其发送到输出。该器件提供真实和互补的数据。

NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

该器件完全 适用于 I_off 为了部分断电的应用。I_off 电路会禁用输出，从而在器件掉电时防止电流回流损坏器件。

• 采用德州仪器 (TI) 的 NanoFree?封装
• 支持 5V VCC 运行
• 输入电压高达 5.5V
• 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 6ns
• 低功耗，ICC 最大值为 10μA
• 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
• 典型 VOLP（输出接地反弹）小于 0.8V（VCC = 3.3V、TA = 25°C 的条件下）
• 典型 VOHV（输出 VOH 下冲）大于 2V（VCC = 3.3V、TA = 25°C 的条件下）
• Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
• 可用作下行转换器，将最高 5.5V 的输入电压下行转换至 VCC 电平
• 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
• ESD 保护性能超出 JESD 22 标准
  • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
  • 1000V 充电器件模型 (C101)

• Technology Family
• LVC
• Function
• Digital Multiplexer
• Configuration
• 2:1
• Number of channels (#)
• 4
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Rating
• Catalog

SN74LVC2G157的完整型号有：74LVC2G157DCURG4、74LVC2G157DCUTG4、SN74LVC2G157DCT3、SN74LVC2G157DCTR、SN74LVC2G157DCU3、SN74LVC2G157DCUR、SN74LVC2G157DCUT、SN74LVC2G157YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

74LVC2G157DCURG4，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网74LVC2G157DCURG4的批量USD价格：0.194（1000+）

74LVC2G157DCUTG4，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网74LVC2G157DCUTG4的批量USD价格：0.394（1000+）

SN74LVC2G157DCT3，工作温度：-40 to 85，封装：SM8 (DCT)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNBI，TI官网SN74LVC2G157DCT3的批量USD价格：0.177（1000+）

SN74LVC2G157DCTR，工作温度：-40 to 85，封装：SM8 (DCT)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G157DCTR的批量USD价格：0.136（1000+）

SN74LVC2G157DCU3，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNBI，TI官网SN74LVC2G157DCU3的批量USD价格：0.12（1000+）

SN74LVC2G157DCUR，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC2G157DCUR的批量USD价格：0.12（1000+）

SN74LVC2G157DCUT，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC2G157DCUT的批量USD价格：0.369（1000+）

SN74LVC2G157YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC2G157YZPR的批量USD价格：0.229（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

HSPICE MODEL OF SN74LVC2G157

该超便携近红外线 (NIR) 光谱仪参考设计利用德州仪器 (TI) 的 DLP 技术及单元件 InGaAs 检测器进行高性能的测量，该设计具有便携式外形，与采用昂贵 InGaAs 阵列检测器的架构或易损的旋转光栅架构相比更实惠。该参考设计支持蓝牙低耗能，从而可为包括食品、农业、药品、石油化工产品等在内的各类应用提供针对手持式光谱仪的移动实验室测量。通过使用 TI Tiva 处理器，云中的数据库可通过移动网络进行利用，实现实时等效分析，其支持食品或皮肤分析以及可穿戴健康监测器解决方案。开发人员还可以通过创新型 iOS 与 Android 平台创建自己的数据集合和分析。

DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA 芯片组参考设计

该参考设计采用 DLP 0.45 英寸 WXGA 芯片组并应用于 DLP LightCrafter 4500 评估模块 (EVM) 中，能够灵活控制工业、医疗和科学应用领域中的高分辨率精确图形。借助基于 USB 的免费 GUI 和 API，开发人员可轻松将 TI 的创新型数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设相集成，以打造与众不同的 3D 机器视觉系统、3D 打印机和扩增实境显示器。

放大

TIDA-00254 — 面向 3D 机器视觉应用并采用 DLP 技术的精确点云生成

3D 机器视觉参考设计采用德州仪器 (TI) 的 DLP 软件开发套件 (SDK)，使得开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设集成来轻松构建 3D 点云。高度差异化 3D 机器视觉系统利用 DLP LightCrafter 4500 估模块 (EVM)（采用 DLP 0.45 英寸 WXGA 芯片组），能够灵活控制工业、医疗和安全应用的高分辨率精确图形。

TIDA-00403 — 采用 TLV320AIC3268 miniDSP 编解码器的超声波测距参考设计

TIDA-00403 参考设计使用针对超声测距解决方案的现成的 EVM，该解决方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 内的算法。通过将该设计与 TI 的 PurePath Studio 设计套件结合使用，只需点击鼠标即可设计出一个用户可配置的稳健的超声测距系统。用户可以修改超声波脉冲生成特性以及检测算法以适合工业和测量应用中的特定使用情况，从而让用户能解决其他固定功能传感器的限制，同时增加测量的可靠性。TLV320AIC3268 上的两个 GPIO 被自动触发，表明已发出并接收到超声波脉冲。通过利用主机 MCU 监测这些 GPIO 可以提取出飞行时间。

TIDA-00609 — 自启动音频系统

该参考设计的目的是提供可用作音频系统参考的硬件和软件工具。PurePath 控制台主板的新版本（修订版 F）增加了独立自启动功能，允许使用与该平台兼容的任何评估模块 (EVM) 进行成功演示。