This dual Schmitt-Trigger buffer is designed for 1.65-V to 5.5-V V_CC operation.

The SN74LVC2G17 device contains two buffers and performs the Boolean function Y = A. The device functions as two independent buffers, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (V_T+) and negative-going (V_T–) signals.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using I_off. The I_off circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

• Schmitt-Trigger inputs provide hysteresis
• Available in the Texas Instruments NanoFree? Package
• Supports 5-V VCC Operation
• Inputs Accept Voltages to 5.5 V
• Max tpd of 5.4 ns at 3.3 V
• Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
• ±24-mA Output Drive at 3.3 V
• Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
• Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
• Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode Operation and Back-Drive Protection
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model
  • 1000-V Charged-Device Model

• Technology Family
• LVC
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.65
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Number of channels (#)
• 2
• IOL (Max) (mA)
• 32
• ICC (Max) (uA)
• 10
• IOH (Max) (mA)
• -32
• Input type
• Schmitt-Trigger
• Output type
• Push-Pull
• Features
• Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
• Rating
• Catalog

SN74LVC2G17的完整型号有：SN74LVC2G17DBVR、SN74LVC2G17DBVT、SN74LVC2G17DBVTG4、SN74LVC2G17DCK3、SN74LVC2G17DCKR、SN74LVC2G17DCKRG4、SN74LVC2G17DCKT、SN74LVC2G17DCKTG4、SN74LVC2G17DRYR、SN74LVC2G17DSF2、SN74LVC2G17DSFR、SN74LVC2G17YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC2G17DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G17DBVR的批量USD价格：.039（1000+）

SN74LVC2G17DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G17DBVT的批量USD价格：.378（1000+）

SN74LVC2G17DBVTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G17DBVTG4的批量USD价格：.405（1000+）

SN74LVC2G17DCK3，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNBI，TI官网SN74LVC2G17DCK3的批量USD价格：.139（1000+）

SN74LVC2G17DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC2G17DCKR的批量USD价格：.07（1000+）

SN74LVC2G17DCKRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G17DCKRG4的批量USD价格：.205（1000+）

SN74LVC2G17DCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC2G17DCKT的批量USD价格：.378（1000+）

SN74LVC2G17DCKTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G17DCKTG4的批量USD价格：.405（1000+）

SN74LVC2G17DRYR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G17DRYR的批量USD价格：.134（1000+）

SN74LVC2G17DSF2，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G17DSF2的批量USD价格：.24（1000+）

SN74LVC2G17DSFR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G17DSFR的批量USD价格：.214（1000+）

SN74LVC2G17YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC2G17YZPR的批量USD价格：.242（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

SN74LVC2G17 IBIS Model (Rev. D)

此参考设计基于 LMG1210 半桥 GaN 驱动器和 GaN 功率的高电子迁移率晶体管 (HEMT)，实现了一款数兆赫兹功率级设计。凭借高效的开关和灵活的死区时间调节，此参考设计不仅可以显著改善功率密度，同时还能实现良好的效率和较宽的控制带宽。此功率级设计可广泛应用于众多需要快速响应的空间受限型应用，例如 5G 电信电源、服务器和工业电源。

TIDA-00403 — 采用 TLV320AIC3268 miniDSP 编解码器的超声波测距参考设计

TIDA-00403 参考设计使用针对超声测距解决方案的现成的 EVM，该解决方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 内的算法。通过将该设计与 TI 的 PurePath Studio 设计套件结合使用，只需点击鼠标即可设计出一个用户可配置的稳健的超声测距系统。用户可以修改超声波脉冲生成特性以及检测算法以适合工业和测量应用中的特定使用情况，从而让用户能解决其他固定功能传感器的限制，同时增加测量的可靠性。TLV320AIC3268 上的两个 GPIO 被自动触发，表明已发出并接收到超声波脉冲。通过利用主机 MCU 监测这些 GPIO 可以提取出飞行时间。

TIDM-RM46XDRV8301KIT — 采用高性能微控制器的三相 BLDC/PMSM 电机驱动器参考设计

此参考设计展示了电机控制评估套件，用于运转三相无刷直流和无刷交流 (BLAC) 电机（通常称为永磁同步 (PMSM) 电机），并以无传感器磁场定向/矢量控制 (FOC) 为例。此设计利用了 DRV8301 栅极驱动器 IC 以及 TPS65381 电源管理 IC (PMIC)。此参考设计可用作高性能、高能效且具有成本效益的平台，以加速 PMSM 控制算法的开发。

TIDM-SOLAR-DCDC — 具有最大功率点跟踪 (MPPT) 功能的 C2000™ 太阳能 DC/DC 转换器

此设计是具有最大功率点跟踪 (MPPT) 的数控光伏直流/直流转换器，用于中央或串式光伏逆变器。它是 TIDM-SOLAR-ONEPHINV 的配套产品，TIDM-SOLAR-ONEPHINV 是一种并网单相直流/交流逆变器。TIDM-SOLAR-DCDC 和 TIDM-SOLAR-ONEPHINV 共同构成了用于中央或串式拓扑的光伏逆变器。此光伏直流/直流转换器由用于 MPPT 的两相交错升压转换器和具有隔离功能的谐振 LLC 转换器组成。C2000 Piccolo TMS320F28035 微控制器 (MCU) (...)