此双路缓冲器和线路驱动器适用于 1.65V 至 5.5V V_CC 运行环境。

SN74LVC2G241 器件设计用于提高三态存储器地址驱动器、时钟驱动器以及总线导向接收器和发射器的性能和密度。

NanoFree 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

SN74LVC2G241 器件被组织为两个具有独立输出使能（1OE，2OE）输入的 1 位线路驱动器。当 1OE 为低电平，2OE 为高电平时，该器件将来自 A 输入的数据传递到 Y 输出。当 1OE 为高电平，2OE 为低电平时，输出处于高阻抗状态。

为了确保在上电或断电期间处于高阻抗状态，应通过上拉电阻器将 OE 接到 V_CC，通过下拉电阻器将 OE 接地；此电阻器的最小值由驱动器的灌电流能力或拉电流能力决定。

该器件完全 适用于 使用 I_off 的不完全断电应用。I_off 电路会禁用输出，从而在器件掉电时防止电流回流损坏器件。

• 采用德州仪器 (TI) 的 NanoFree?封装
• 支持 5V VCC 运行
• 输入电压高达 5.5V
• 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 4.1ns
• 低功耗，ICC 最大值为 10μA
• 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
• VCC = 3.3 V，TA = 25°C 时，VOLP（输出地弹反射）典型值小于 0.8V
• VCC = 3.3V，TA = 25°C 时，VOHV（输出 VOH 下冲）典型值大于 2V
• Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
• 可用于下行转换器，将最高 5.5V 的输入电压下行转换至 VCC 电平
• 闩锁性能超出 JESD 78 II 类规范要求的 100mA
• 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范的要求
  • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
  • 200V 机器模型 (A115-A)
  • 1000V 充电器件模型 (C101)

• Technology Family
• LVC
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.65
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Number of channels (#)
• 2
• IOL (Max) (mA)
• 32
• ICC (Max) (uA)
• 10
• IOH (Max) (mA)
• -32
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• 3-State
• Features
• Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
• Rating
• Catalog

SN74LVC2G241的完整型号有：74LVC2G241DCUTG4、SN74LVC2G241DCTR、SN74LVC2G241DCUR、SN74LVC2G241DCUT、SN74LVC2G241YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

74LVC2G241DCUTG4，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网74LVC2G241DCUTG4的批量USD价格：.405（1000+）

SN74LVC2G241DCTR，工作温度：-40 to 125，封装：SM8 (DCT)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G241DCTR的批量USD价格：.139（1000+）

SN74LVC2G241DCUR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G241DCUR的批量USD价格：.158（1000+）

SN74LVC2G241DCUT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC2G241DCUT的批量USD价格：.378（1000+）

SN74LVC2G241YZPR，工作温度：-40 to 125，封装：DSBGA (YZP)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC2G241YZPR的批量USD价格：.238（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

SN74LVC2G241 IBIS Model (Rev. A)

基于 IPv6 的电网通信正在成为智能仪表和电网自动化等工业市场和应用领域的标准选择。通用数据集中器设计是一款基于 IPv6 的完整网络解决方案，集成了以太网主干通信、6LoWPAN 射频网状网络、RS-485 等功能。6LoWPAN 网状网络解决了一些主要问题，例如符合标准的互操作性、可靠性、安全性和长距离连接能力。此设计可使用一个可通过以太网主干通信访问的 Web 服务器对终端设备进行远程监控。它还提供了 3.3V 和 5V 电压轨以及多种外设接口，可通过扩展实现更高的连接能力，例如宽带电力线通信 (PLC)、蜂窝和 Wi-Fi® 连接。

TIDA-01568 — 12mm x 12mm、5 轨应用处理器电源定序参考设计

This reference design demonstrates a validated and cost competitive power sequencing solution for an application processor or a high performance control platform. This design supports 5 different voltage rails, optimized with layout space of 12 mm × 12 mm. The design is also capable of (...)

TIDA-00299 — EtherCAT 从属设备和多协议工业以太网参考设计

此参考设计实现了经成本优化且具有连接到应用处理器的 SPI 接口的高 EMC 抗扰性 EtherCAT 从站（双端口）。该硬件设计能够利用 AMIC110 工业通信处理器来支持多协议工业以太网和现场总线。该设计由 5V 单电源供电；PMIC 生成所有必要的板载轨道。EtherCAT 从堆栈可利用串行外设接口 (SPI) 在 AMIC110 上或应用处理器上运行。利用硬件开关，可对 AMIC110 进行配置，以从 SPI 闪存启动 EtherCAT 从固件，或通过 SPI 从应用处理器进行启动。该设计已通过运行 EtherCAT 主站的标准工业 PLC 进行了 IEC61800-3 EMC (...)

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这是一个基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考设计。此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 设计的系统的重要电源和热设计注意事项和技术。它包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、估计功耗和功耗摘要的参考资料和文档。