- 制造厂商:TI
- 产品类别:逻辑和电压转换
- 技术类目:逻辑门 - 或门
- 功能描述:2 通道、2 输入、1.65V 至 5.5V 或门
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这个双路上输入正或门被设计用于 1.65V 至 5.5V 集流器电源电压运行。
SN74LVC2G32-Q1 在正逻辑中执行布尔函数 。
NanoFree 封装技术是IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。
该器件完全符合使用关闭状态电流的部分断电应用的规范要求。 关闭状态电流电路禁用输出,从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 的下列结果:
- 器件温度 1 级:-40°C 至 125°C 的环境运行温度范围
- 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 H2
- 器件充电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C3B
- 输入接受的电压达到 5.5V
- 3.3V 时,最大传播(延迟)时间为 3.8ns
- 低功耗,最大电源电流 10μA
- 3.3V 时,输出驱动 ±24mA
- 在VCC=3.3 V,TA=25°C 时,典型电压输出低峰值(输出地弹反射)<0.8V
- 在 VCC=3.3V,TA=25°C 时,典型电压输出高谷值 (VOH下冲)>2V
- I关闭状态电流支持部分断电模式运行
- Technology Family
- LVC
- Supply voltage (Min) (V)
- 1.65
- Supply voltage (Max) (V)
- 5.5
- Number of channels (#)
- 2
- Inputs per channel
- 2
- IOL (Max) (mA)
- 32
- IOH (Max) (mA)
- -32
- Input type
- Standard CMOS
- Output type
- Push-Pull
- Features
- Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Ultra high speed (tpd <5ns)
- Data rate (Max) (Mbps)
- 100
- Rating
- Catalog
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125, -40 to 85
SN74LVC2G32的完整型号有:SN74LVC2G32DCTR、SN74LVC2G32DCUR、SN74LVC2G32DCURG4、SN74LVC2G32DCUT、SN74LVC2G32YZPR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
SN74LVC2G32DCTR,工作温度:-40 to 125,封装:SM8 (DCT)-8,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74LVC2G32DCTR的批量USD价格:.139(1000+)
SN74LVC2G32DCUR,工作温度:-40 to 125,封装:VSSOP (DCU)-8,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网SN74LVC2G32DCUR的批量USD价格:.114(1000+)
SN74LVC2G32DCURG4,工作温度:-40 to 125,封装:VSSOP (DCU)-8,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74LVC2G32DCURG4的批量USD价格:.205(1000+)
SN74LVC2G32DCUT,工作温度:-40 to 125,封装:VSSOP (DCU)-8,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网SN74LVC2G32DCUT的批量USD价格:.378(1000+)
SN74LVC2G32YZPR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZP)-8,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网SN74LVC2G32YZPR的批量USD价格:.238(1000+)
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。