The SN74LVC2G34 device is a dual buffer gate designed for 1.65-V to 5.5-V V_CC operation. The SN74LVC2G34 device performs the Boolean function Y = A in positive logic.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using I_off. The I_off circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

• Available in the Texas Instruments NanoFree Package
• Supports 5.5-V VCC Operation
• Inputs Accept Voltages to 5.5 V
• Maximum tpd of 4.1 ns at 3.3 V
• Low Power Consumption, 10-μA Maximum ICC
• ±24-mA Output Drive at 3.3 V
• Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
• Typical VOHV (Output VOH Undershoot) >2 V atVCC = 3.3 V, TA = 25°C
• Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
• Can Be Used as a Down Translator to Translate Inputs From a Maximum of 5.5 V Down to the VCC Level
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • 2000-V Human Body Model (A114-A)
  • 200-V Machine Model (A115-A)
  • 1000-V Charged-Device Model (C101)

All trademarks are the property of their respective owners.

• Technology Family
• LVC
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.65
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Number of channels (#)
• 2
• IOL (Max) (mA)
• 32
• ICC (Max) (uA)
• 10
• IOH (Max) (mA)
• -32
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Features
• Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
• Rating
• Catalog

SN74LVC2G34的完整型号有：SN74LVC2G34DBVR、SN74LVC2G34DBVRG4、SN74LVC2G34DBVT、SN74LVC2G34DBVTG4、SN74LVC2G34DCK3、SN74LVC2G34DCKR、SN74LVC2G34DCKRG4、SN74LVC2G34DRLR、SN74LVC2G34YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC2G34DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G34DBVR的批量USD价格：.066（1000+）

SN74LVC2G34DBVRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G34DBVRG4的批量USD价格：.205（1000+）

SN74LVC2G34DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G34DBVT的批量USD价格：.378（1000+）

SN74LVC2G34DBVTG4，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G34DBVTG4的批量USD价格：.405（1000+）

SN74LVC2G34DCK3，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNBI，TI官网SN74LVC2G34DCK3的批量USD价格：.157（1000+）

SN74LVC2G34DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G34DCKR的批量USD价格：.086（1000+）

SN74LVC2G34DCKRG4，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G34DCKRG4的批量USD价格：.205（1000+）

SN74LVC2G34DRLR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74LVC2G34DRLR的批量USD价格：.164（1000+）

SN74LVC2G34YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC2G34YZPR的批量USD价格：.242（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

HSPICE MODEL OF SN74LVC2G34

该参考设计概述了单相双有源电桥 (DAB) 直流/直流转换器的实现。DAB 拓扑具有软开关换向、减少器件数量和高效等优势。该设计在功率密度、成本、重量、电隔离、高电压转换比和可靠性等关键要素方面大有裨益，是电动汽车充电站和能量存储应用的理想之选。DAB 中的模块化和对称结构能堆叠多个转换器，实现高功率吞吐量和双向运行模式，从而支持电池充电和放电应用。

TIDA-00420 — 基于 ADC、数字隔离、宽输入、16 通道、交流/直流二进制输入参考设计

此参考设计展示了一种经过成本优化、基于可扩展 ADC 且具有增强型隔离功能的交流/直流二进制输入模块 (BIM) 架构。10 位或 12 位 SAR ADC 的 16 个通道用于感应多个二进制输入。运算放大器除了使每通道成本保持较低之外，还为每个输入提供了出色的信号调节。数字隔离器（基础型或增强型）用于隔离主机 MCU 或处理器。支持对温度、湿度和磁场的测量以用于诊断。具有可配置输出的增强型隔离直流/直流电源可为二进制模块提供所需的电源。

TIDA-010065 — 基于高效、低辐射、隔离式直流/直流转换器的模拟输入模块参考设计

该参考设计是一个用于为隔离式放大器生成隔离电源以测量隔离式电压和电流的简化架构。一个具有增强隔离功能且完全集成的直流/直流转换器，采用 5V 输入并提供可配置的 5V 或 5.4V 输出（低压降稳压器（LDO）的裕量），能够产生隔离式电力。与配置为通道隔离输入的 ±50mV 输入范围隔离放大器连接的分流器可以测量电流。与配置为组隔离输入的 ±250mV 或 ±12V 输入范围隔离放大器连接的分压器输出可以测量电压。隔离放大器的输出端直接连接到 24 位 Δ-Σ 模数转换器 (ADC)，或者使用增益放大器将输出缩放至 ±10V，并连接到 (...)

TIDA-010055 — TIDA-010055

该参考设计展示了适用于具有模拟输入/输出和通信模块的保护继电器的非隔离式电源架构，这些模块通过 5V、12V 或 24V 直流输入生成。为了生成电源，该设计针对尺寸和设计时间受限的应用使用带集成 FET 的直流/直流转换器和带集成电感器的电源模块，并针对需要低 EMI 和线性稳压器 (LDO) 以实现低纹波的应用采用 HotRod™ 封装类型。保护措施包括用于输入瞬态保护的平缓钳位 (...)

TIDA-010011 — 适用于保护继电器处理器模块的高效电源架构参考设计

This reference design showcases various power architectures for generating multiple voltage rails for an application processor module, requiring >1A load current and high efficiency . The required power supply is generated using 5-, 12- or 24-V DC input from the backplane. Power supplies are (...)

TIDA-00653 — 适用于电池充电应用的非隔离式双向转换器参考设计

TIDA-00653 是非隔离式 48 至 12V 双向转换器参考设计，适用于 UCD3138 数字电源控制器支持的 48V 电池应用。该设计非常灵活，能够以 ZVS 转换模式拓扑工作以优化轻负载效率，也能够以硬开关拓扑工作以实现简单的系统设计。该双向转换器针对轻负载采用自动切相和偏移技术，并且采用自适应死区优化，以实现大于 96% 的复合效率增益。由于效率得到极大的提高，因此热损耗得以降低，在汽车应用中无需使用空气或液体冷却。此外，使用 UCD3138 高控制频率控制器和基于硬件的状态机，可以实现小型化，并且可以释放系统 CPU 以用于电池管理等其他功能。

TIDA-00609 — 自启动音频系统

该参考设计的目的是提供可用作音频系统参考的硬件和软件工具。PurePath 控制台主板的新版本（修订版 F）增加了独立自启动功能，允许使用与该平台兼容的任何评估模块 (EVM) 进行成功演示。