- 制造厂商:TI
- 产品类别:开关与多路复用器
- 技术类目:模拟开关和多路复用器
- 功能描述:汽车类 5V、1:1 (SPST)、2 通道模拟开关
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这个双路双向模拟开关的设计适用于 1.65V 至 5.5V VCC 运行环境。 SN74LVC2G66-Q1 能够处理模拟和数字信号。这个器件可在两个方向上传输高达 5.5V(峰值)振幅的信号。每个开关部分有其自己的输入使能控制 (C)。应用到 C 上的一个高电平电压开启相关开关部分。
应用包括信号选通、斩波、调制或者解调 (modem),以及针对模数和数模转换系统的信号复用。
- 提供功能安全
- 可帮助进行功能安全系统设计的文档
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 H2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C3B
- 1.65V 至 5.5V VCC 运行
- 输入电压高达 5.5V
- 高开关输出电压比
- 高度线性
- 高速,典型值为 0.5ns (VCC = 3V,CL = 50pF)
- 轨到轨输入/输出
- 低通态电阻,典型值为 ?6? (VCC = 4.5V)
- Configuration
- 1:1 SPST
- Number of channels (#)
- 2
- Power supply voltage - single (V)
- 1.8, 2.5, 3.3, 5
- Protocols
- Analog
- Ron (Typ) (Ohms)
- 7.5
- CON (Typ) (pF)
- 14
- ON-state leakage current (Max) (μA)
- 2
- Bandwidth (MHz)
- 300
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125
- Input/output continuous current (Max) (mA)
- 50
- Rating
- Automotive
- Supply current (Typ) (uA)
- 1
SN74LVC2G66-Q1的完整型号有:SN74LVC2G66QDCURQ1,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
SN74LVC2G66QDCURQ1,工作温度:-40 to 125,封装:VSSOP (DCU)-8,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74LVC2G66QDCURQ1的批量USD价格:0.167(1000+)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。