该双路双向模拟开关适用于
1.65V 至 5.5V V_CC 运行环境。

SN74LVC2G66 器件可处理模拟信号和数字信号。SN74LVC2G66 器件允许在任意方向传输振幅高达 5.5V（峰值）的信号。

NanoFree 封装技术是 IC 封装概念上的一项重大突破，它将裸片用作封装。

每个开关部分有其自己的输入使能控制 (C)。应用到 C 上的一个高电平电压开启相关开关部分。

应用 包括信号门控、斩波、调制或解调（调制解调器）以及适用于模数和数模转换系统的信号多路复用。

• 采用德州仪器 (TI) 的 NanoFree?封装
• 1.65V 至 5.5V V运行
• 输入接受的电压达到 5.5V
• 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 0.8ns
• 高开关输出电压比
• 高度线性
• 高速，典型值 0.5ns(VCC=3V，CL=50pF)
• 轨至轨输入/输出
• 低导通电阻，典型值为 ?6 ? (VCC = 4.5V)
• 锁断性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求

• Configuration
• 1:1 SPST
• Number of channels (#)
• 2
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 6
• CON (Typ) (pF)
• 14
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 1
• Bandwidth (MHz)
• 300
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 50
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 1

SN74LVC2G66的完整型号有：SN74LVC2G66DCTR、SN74LVC2G66DCUR、SN74LVC2G66DCURG4、SN74LVC2G66DCUT、SN74LVC2G66DCUTG4、SN74LVC2G66YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74LVC2G66DCTR，工作温度：-40 to 85，封装：SM8 (DCT)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G66DCTR的批量USD价格：.212（1000+）

SN74LVC2G66DCUR，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC2G66DCUR的批量USD价格：.095（1000+）

SN74LVC2G66DCURG4，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G66DCURG4的批量USD价格：.195（1000+）

SN74LVC2G66DCUT，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G66DCUT的批量USD价格：.352（1000+）

SN74LVC2G66DCUTG4，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC2G66DCUTG4的批量USD价格：.395（1000+）

SN74LVC2G66YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC2G66YZPR的批量USD价格：.212（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

HSPICE Model for SN74LVC2G66

此参考设计实现了经成本优化且具有连接到应用处理器的 SPI 接口的高 EMC 抗扰性 EtherCAT 从站（双端口）。该硬件设计能够利用 AMIC110 工业通信处理器来支持多协议工业以太网和现场总线。该设计由 5V 单电源供电；PMIC 生成所有必要的板载轨道。EtherCAT 从堆栈可利用串行外设接口 (SPI) 在 AMIC110 上或应用处理器上运行。利用硬件开关，可对 AMIC110 进行配置，以从 SPI 闪存启动 EtherCAT 从固件，或通过 SPI 从应用处理器进行启动。该设计已通过运行 EtherCAT 主站的标准工业 PLC 进行了 IEC61800-3 EMC (...)

TIDA-01572 — 数字输入、D 类、IV 感应音频放大器的立体声评估模块参考设计

此参考设计可提供用于 PC 应用的高性能立体声音频子系统。它由电压范围为 4.5V 至 16V 的单电源供电并采用 TAS2770，该器件是一款数字输入 D 类音频放大器，可提供出色的噪声和失真性能并采用 WCSP 和 QFN 封装。该设计还包含两个低压降固定电压稳压器，即 TL760M33 和 TPS73618，它们分别生成必需的 3.3V 和 1.8V 系统电源轨。该参考设计的多功能数字输入接口允许使用各种输入格式，同时针对电压和电流感应、电源电压 (VBAT) 和温度提供输出数据。该参考设计还包含多路复用功能，允许将多个输入源用作数字输入。此外，TAS2770 (...)