- 制造厂商：TI
- 产品类别：逻辑和电压转换
- 技术类目：缓冲器、驱动器和收发器 - 反向缓冲器和驱动器
- 功能描述：具有漏极开路输出的 3 通道、1.65V 至 5.5V 反相器
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This triple inverter buffer/driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
The output of the SN74LVC3G06 is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.
NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
- Available in the Texas Instruments NanoFree Package
- Supports 5-V VCC Operation
- Input and Open-Drain Output Accepts Voltages up to 5.5 V
- Max tpd of 3.4 ns at 3.3 V
- Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
- ±24-mA Output Drive at 3.3 V
- Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
- Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
- Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode and Back Drive Protection
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- Technology Family
- LVC
- Supply voltage (Min) (V)
- 1.65
- Supply voltage (Max) (V)
- 5.5
- Number of channels (#)
- 3
- IOL (Max) (mA)
- 32
- IOH (Max) (mA)
- 0
- ICC (Max) (uA)
- 10
- Input type
- Standard CMOS
- Output type
- Open-Drain
- Features
- Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
- Rating
- Catalog
SN74LVC3G06的完整型号有：SN74LVC3G06DCTR、SN74LVC3G06DCUR、SN74LVC3G06DCURG4、SN74LVC3G06DCUT、SN74LVC3G06YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
SN74LVC3G06DCTR，工作温度：-40 to 125，封装：SM8 (DCT)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC3G06DCTR的批量USD价格：.221（1000+）
SN74LVC3G06DCUR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74LVC3G06DCUR的批量USD价格：.161（1000+）
SN74LVC3G06DCURG4，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC3G06DCURG4的批量USD价格：.245（1000+）
SN74LVC3G06DCUT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74LVC3G06DCUT的批量USD价格：.256（1000+）
SN74LVC3G06YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74LVC3G06YZPR的批量USD价格：.273（1000+）
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。SN74LVC3G06 IBIS Model (Rev. A)
CAN 和 CANopen 是传统现场总线协议，适用于工厂自动化中的许多应用。只要高电压有可能损坏终端设备，就需要隔离器件。现今的智能工厂利用多个高效节能的自动化节点。该参考设计包含了 ISO1050 和 SN6501 器件，构建为 BeagleBone Black CAPE。此外，可以利用现有 Linux 软件基础架构在 BeagleBone Black 开发板上轻松对该设计进行测试。
