- 制造厂商：TI
- 产品类别：开关与多路复用器
- 技术类目：模拟开关和多路复用器
- 功能描述：5V 双电压钳位
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The SN74TVC3306 device provides three parallel NMOS pass transistors with a common unbuffered gate. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.
The device can be used as a dual switch, with the gates cascaded together to a reference transistor. The low-voltage side of each pass transistor is limited to a voltage set by the reference transistor. This is done to protect components with inputs that are sensitive to high-state voltage-level overshoots.
- Designed to Be Used in Voltage-Limiting Applications
- 3.5-Ω On-State Connection Between Ports A and B
- Flow-Through Pinout for Ease of Printed Circuit Board Trace Routing
- Direct Interface With GTL+ Levels
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model
- 200-V Machine Model
- 1000-V Charged-Device Model
- Configuration
- 1:1 SPST
- Number of channels (#)
- 3
- Power supply voltage - single (V)
- 0.8, 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5
- Protocols
- Analog
- Ron (Typ) (Ohms)
- 3.5
- CON (Typ) (pF)
- 10.5
- ON-state leakage current (Max) (μA)
- 5
- Bandwidth (MHz)
- 100
- Operating temperature range (C)
- -40 to 85
- Input/output continuous current (Max) (mA)
- 64
- Rating
- Catalog
- Supply current (Typ) (uA)
- 0.07
SN74TVC3306的完整型号有：SN74TVC3306DCTR、SN74TVC3306DCUR、SN74TVC3306DCURG4，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
SN74TVC3306DCTR，工作温度：-40 to 85，封装：SM8 (DCT)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74TVC3306DCTR的批量USD价格：.506（1000+）
SN74TVC3306DCUR，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74TVC3306DCUR的批量USD价格：.506（1000+）
SN74TVC3306DCURG4，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74TVC3306DCURG4的批量USD价格：.582（1000+）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
