- 制造厂商：TI
- 产品类别：音频
- 技术类目：音频放大器 - 扬声器放大器
- 功能描述：125W 立体声、250W 单声道、12V 至 34V 电源电压、PWM 输入 D 类音频放大器
- 点击这里打开及下载TAS5612LA的技术文档资料
- TI代理渠道，提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
TAS5612LA 是基于 TAS5612A 的优化 D 类功率放大器。
TAS5612LA 使用大型 MOSFET 来提升功效和一个新型的栅极驱动机制在闲置和低输出信号时减少损耗，从而减小了散热片的尺寸。
该器件可使用独特的预钳位输出信号来控制 G 类电源。 这一优势与 TAS5612LA 的低空闲损耗和高功率效率相结合，可实现行业领先水平的效率，从而确保构建超级“绿色”系统。
TAS5612LA 使用恒定电压增益。 内部匹配增益电阻器确保了一个高电源抑制比，使得输出电压只取决于音频输入电压并避免了任何电源的人工缺陷。
TAS5612LA 的高集成度使得放大器易于使用；另外，使用 TI 的参考原理图和 PCB 布局缩短了设计时间。 TAS5612LA 采用节省空间的表面贴装 44 引脚 HTSSOP 封装。
- PurePath HD 集成反馈提供：
- 1W 功率/4Ω 负载条件下的总谐波失真 (THD) 为 0.05%
- 电源抑制比 (PSRR) > 65dB（无输入信号）
- （A 加权）信噪比 (SNR) > 105dB
- 用于控制 G 类电源的预钳位输出
- 通过使用 60mΩ 输出金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 减小了散热器体积，满输出功率时效率 > 90%
- 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的输出功率
- 125W/4Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置
- 250W/2Ω，并行桥接负载 (PBTL) 单声道配置
- THD+N 为 1% 时的输出功率
- 105W/4Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置
- 55W/8Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置
- 启动时无喀哒声和噼啪声
- 采用具有错误报告功能的自我保护设计，包含欠压保护 (UVP)、过热保护和短路保护
- 采用推荐的系统设计时，符合电磁干扰 (EMI) 标准
- 采用 44 引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) (DDV) 封装，减小了电路板尺寸
- 蓝光碟 和 DVD 接收器
- 高功率条形音响
- 有源超低音扬声器和有源扬声器
- 微型 Combo 系统
All trademarks are the property of their respective owners.
- Audio input type
- PWM
- Architecture
- Class-D
- Speaker channels (Max)
- 4
- Power stage supply (Max) (V)
- 32.5
- Power stage supply (Min) (V)
- 12
- Load (Min) (ohms)
- 4
- Output power (W)
- 125
- SNR (dB)
- 105
- THD + N @ 1 kHz (%)
- 0.05
- Iq (Typ) (mA)
- 22.3
- Control interface
- Hardware
- Analog supply (Min) (V)
- 10.8
- Analog supply (Max) (V)
- 13.2
- PSRR (dB)
- 80
- Operating temperature range (C)
- 0 to 125
TAS5612LA的完整型号有：TAS5612LADDV、TAS5612LADDVR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
TAS5612LADDV，工作温度：0 to 125，封装：HTSSOP (DDV)-44，包装数量MPQ：35个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TAS5612LADDV的批量USD价格：3.049（1000+）
TAS5612LADDVR，工作温度：0 to 125，封装：HTSSOP (DDV)-44，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TAS5612LADDVR的批量USD价格：2.541（1000+）
TAS5612LA IBIS Model
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
